ป๋าขอบาย! ลือ Apple จะพัฒนาหน้าจอ Micro-LED เอง ไม่พึ่ง Samsung

Apple และ Samsung นั้นต่างเป็นทั้งคู่ค้า และคู่แข่ง กันมาอย่างยาวนาน ซึ่งก็มีหลายครั้งที่ Apple พยายามลดการพึ่งพา Samsung และในข่าวนี้ก็เป็นอีกคราที่ Apple แสดงออกอย่างชัดเจนว่าจะไม่พึ่งพา Samsung แล้ว

โดยรายงานนี้มาจาก Nikkei Asia ที่ได้เล่าว่า Apple ได้เข้ามามีส่วนร่วมในการพัฒนา และผลิตจอภาพรุ่นต่อไปของตัวเองอย่างมาก เพื่อลดการพึ่งพาคู่แข่งอย่าง Samsung และเพิ่มอำนาจตัวเองในการจัดหาชิ้นส่วนประกอบหลัก ซึ่งในทางปฏิบัติแล้วค่อนข้างจะตรงกันข้ามกับการผลิต iPhone ในรูปแบบปกติ

ในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา Apple ได้ทุ่มเทในการพัฒนาจอแบบ Micro-LED อย่างหนัก เพื่อที่จะได้มั่นใจได้ว่าพอเข้าสู่ขั้นตอนการผลิต จะผลิตจอออกมาเป็นจำนวนมากได้ โดยจอภาพแบบ Micro-LED เป็นหน้าจอที่ใช้ส่วนประกอบเล็กกว่าจอ LED ถึง 100 เท่า ซึ่งจะส่งผลให้มีอัตราการกินพลังงานน้อย และมีขนาดบางกว่าจอแบบ OLED อีกทั้งยังให้ความสว่างในที่กลางแจ้งได้ดีกว่า และยังเอามาใช้สำหรับทำจอขอบโค้ง หรือจอพับตามสมัยนิยมได้อีกด้วย

การพัฒนาเทคโนโลยีจอแบบนี้เกิดขึ้นที่ สำนักงาน R&D ลับ ๆ ของ Apple ที่ตั้งอยู่ในเขตหลงถานในเมืองเถาหยวนประเทศไต้หวัน ซึ่งพัฒนาร่วมกับ TSMC ที่ตั้งอยู่ในไต้หวันเช่นกัน โดยจอ Micro-LED จะเป็นหนึ่งในหน้าจอที่จะใช้ส่วนประกอบที่แพงที่สุดในบรรดาอุปกรณ์ทั้งหมดของ Apple นับตั้งแต่การประกาศใช้จอ OLED (Super Retina HD) ใน iPhone X เมื่อปี 2017

เทคโนโลยีจอภาพ Micro-LED ของ Apple นั้นยังอยู่ในช่วงทดลองเท่านั้น โดยบริษัทได้วางแผนไว้ว่าจะนำจอนี้มาเปิดตัวให้กับ Apple Watch เป็นสินค้าตัวแรกที่ใช้หน้าจอนี้ โดยมีเป้าหมายเบื้องต้นว่าจะเทคโนโลยีนี้จะพร้อมในปี 2025

ที่มา – Nikkei Asia

Topics: 

Apple

Apple Watch

MicroLED

TSMC

Samsung

from:https://www.blognone.com/node/133986

NVIDIA สั่งซื้อ GPU แบบ CoWoS อีก 10,000 ชุดเพื่อใช้กับ AI

บริษัทผลิตชิปของไต้หวัน TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ได้รับคำสั่งซื้อชิปจากทาง NVIDIA เพิ่มเติมโดยเป็นชิปเซ็ตแบบ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) มากขึ้นเพื่อนำไปใช้ในอุตสาหกรรม AI ซึ่งออเดอร์ครั้งนี้เป็นการสั่งซื้อครั้งใหญ่จนทำให้ออเดอร์ผลิตสินค้าของ TSMC เต็มไลน์ผลิตทั้งปีโดยปริยาย

NVIDIA สั่ง CoWoS ล็อตใหญ่เพื่อการ์ดจอสาย AI แต่ยังไม่ทราบชื่อรุ่น

มีรายงานว่า TSMC เพิ่มกำลังการผลิตชิปเซ็ตดังกล่าวเพิ่มอีก 10,000 ชุดเพื่อให้ NVIDIA นำไปใช้ในปี 2023 นี้ เพราะมีอุปสงค์ชิป AI เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ซึ่งคาดว่าทางบริษัทต้องผลิตแผ่นเวเฟอร์เพื่อผลิตจีพียูรุ่นใหม่นี้เพิ่มราว 1,000~2,000 แผ่น/เดือน จากปกติที่ผลิตอยู่แล้วราว 8,000~9,000 แผ่น/เดือน แต่ยังไม่ทราบว่าทาง NVIDIA จะนำแผ่นเวเฟอร์นี้ไปทำจีพียูตัวไหน

Advertisement

ทางฝั่ง NVIDIA เอง ณ ปัจจุบันนี้ก็มีจีพียูเพื่อใช้ประมวลผล AI หลายตัวอยู่แล้ว ทั้ง A100, A30, H100 รวมถึงรุ่น A800, H800 ซึ่งผลิตขึ้นมาโดยเฉพาะเพื่อตลาดจีนแผ่นดินใหญ่ด้วย ซึ่งการเพิ่มปริมาณการผลิตขึ้นเช่นนี้ก็จะช่วยให้ทาง TSMC ใช้โรงงานที่สร้างมาเพื่องานผลิตขั้นสูงเช่นนี้ได้เต็มเม็ดเต็มหน่วยยิ่งขึ้นเช่นกัน

NVIDIA A100

สาเหตุของอุปสงค์ที่เพิ่มขึ้น คาดว่ามาจากการที่ Google เปิดตัว Supercomputer รุ่น A3 ที่ใช้จีพียู NVIDIA A100, H100 เป็นพื้นฐานเพื่อเร่งประสิทธิภาพการประมวลผลด้วย AI ซึ่งมีกำลังประมวลผลสูงถึง 26 ExaFLOPS ในขณะที่ Elon Musk ที่กำลังมีโปรเจคสร้าง AI ตัวใหม่เสริมเข้ามา เช่นเดียวกับบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ในวงการอย่าง Microsoft, Oracle ฯลฯ ก็มีโครงการด้าน AI ใหม่เช่นกัน

จุดน่าสนใจอีกส่วนหนึ่ง คือ แม้ทาง NVIDIA จะเจอปัญหาการกีดกันทางการค้าทำให้ไม่สามารถจัดส่งจีพียู NVIDIA A800, H800 เข้าไปยังจีนแผ่นดินใหญ่ได้แม้จะมีอุปสงค์มากเท่าไหร่ก็ตาม

ที่มา: Tom’s Hardware

from:https://notebookspec.com/web/701543-nvidia-boosts-orders-cowos-for-ai

Warren Buffett ขายหุ้น TSMC ที่เริ่มลงทุนเมื่อปีที่แล้วออกไปทั้งหมด

Berkshire Hathaway บริษัทการลงทุนของมหาเศรษฐีชื่อดัง Warren Buffett รายงานการถือครองหุ้นในไตรมาสที่ 1 ปี 2023 พบว่าได้ขายหุ้น TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวัน ออกไปทั้งหมด หลังจากบริษัทรายงานเมื่อเดือนกุมภาพันธ์ว่าได้ขายหุ้นออกไปจำนวนหนึ่ง

บริษัทของ Buffett เริ่มรายงานการซื้อหุ้น TSMC ตั้งแต่ไตรมาสที่ 3 เมื่อปีที่แล้ว โดยในเวลานั้นซื้อหุ้น TSMC ไปประมาณ 4,100 ล้านดอลลาร์

ก่อนหน้านี้ Buffett พูดถึงหุ้น TSMC ในการประชุมผู้ถือหุ้น Berkshire Hathaway ประจำปี บอกว่า TSMC นั้นเป็นบริษัทที่โดดเด่นมาก แต่ตอนนี้เขารู้สึกสบายใจที่จะลงทุนในบริษัทญี่ปุ่นมากกว่าไต้หวัน เนื่องจากประเด็นทางการค้าระหว่างอเมริกากับจีน

ที่มา: The Economic Times

Topics: 

Warren Buffett

Investment

TSMC

from:https://www.blognone.com/node/133850

หลุดผลทดสอบชิป Apple A17 ที่จะใช้กับ iPhone 15 Pro แรงกว่าเดิมเกือบ 40%

ก่อนหน้านี้มีผลทดสอบความแรงของชิป Snapdragon 8 Gen 3 หลุดออกมา พบว่ามันมีความแรงแซงทะลุชิป A16 ของ Apple ไปเรียบร้อย แต่เหมือนว่าทาง Qualcomm จะดีใจอยู่ได้ไม่นาน เพราะล่าสุดมีผลทดสอบของชิปรุ่นใหม่ A17 ออกมาแล้ว คราวนี้คะแนนพุ่งกระฉูดกว่าชิปรุ่นก่อนเกือบ ๆ 40% เลยทีเดียว

ผลทดสอบดังกล่าวมาจาก Geekbench 6 โดยการทดสอบชิปรุ่นเก่า A16 บน iPhone 14 Pro ทำคะแนน Single-core ได้ 2,504 คะแนน และ Multi-Core ทำได้ 6,314 คะแนน

ส่วนชิป A17 ที่จะใช้กับ iPhone 15 Pro ผลทดสอบออกมาว่า Single-core ทำได้ถึง 3,986 คะแนน และ Multi-core ทำได้ 8,841 คะแนน โดยคะแนน Single-core แรงกว่าเดิมถึงเกือบ ๆ 40%

ถ้าเอาไปเทียบกับคะแนนของ Snapdragon 8 Gen 3 ที่หลุดออกมาคราวที่แล้ว อาจจะยังเทีนบกันไม่ได้ เพราะว่าตอนทดสอบชิปฝั่ง Qualcomm ยังเป็น Geekbench 5 อยู่นั่นเอง เลยไม่รู้ว่าคะแนนจากทั้ง 2 เวอร์ชั่นนี้จะแตกต่างกันขนาดไหน

ตอนทดสอบ Snapdragon 8 Gen 3 ยังใช้ Geekbench 5 อยู่

สำหรับ Apple A17 เป็นชิปบนสถาปัตยกรรมขนาด 3 นาโนเมตร รุ่นแรกที่ผลิตโดย TSMC และคาดว่าชิปดังกล่าวจะมีให้ใช้เฉพาะ iPhone 15 Pro และ 15 Pro Max เท่านั้น ส่วน iPhone 15 จะยังใช้ชิป A16 ของปีที่แล้วอยู่

ต้องมารอดูกันอีกทีว่า Snapdragon 8 Gen 3 หากเอามาทดสอบบน Geekbench 6 แล้ว จะทำคะแนนได้เท่าไหร่ จะขึ้นมาสูสีได้ หรือจะตามหลังแบบไม่เห็นฝุ่นกันแน่

 

ที่มา : Gizchina

from:https://droidsans.com/apple-a17-performance-test-leaked/

ชิป Apple A17 Bionic ใน iPhone 15 Pro Series อาจโดนลดความเร็ว เพราะ TSMC ติดปัญหาด้านการผลิต

Apple A17 Bionic ชิปเซ็ต 3 นาโนเมตรใหม่ล่าสุดที่จะนำมาใช้ใน iPhone 15 Pro Series ดูเหมือนจะเจอปัญหาเข้าซะแล้ว เพราะ TSMC คู่ค้าคนสำคัญกำลังเผชิญกับปัญหาบางอย่างในระหว่างการผลิต ซึ่งอาจทำให้ Apple ต้องลดประสิทธิภาพของชิปเซ็ตลง และไปเน้นในด้านการจัดการพลังงานแทน

Yes, I’ll take back the rumor.
TSMC is surprisingly struggling at 3 nanometers.
The limits of the FinFET process have come
A17’s goal may have been lowered https://t.co/x4Xe7GWXfZ

— Revegnus (@Tech_Reve) March 20, 2023

ก่อนหน้านี้มีนักปล่อยข่าวหลุดได้ออกมาเผยคะแนนทดสอบของชิปเซ็ต A17 Bionic บน Geekbech 6 ที่ทำออกมาได้ค่อนข้างน่าตกใจ คะแนน Single Core ทะลุ 3,019 แต้ม และ Multi Core ทะลุ 7,860 แต้ม ซึ่งเรียกได้ว่าแรงแซงหน้า Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ไปเกือบช่วงตัวเลยก็ว่าได้ แต่ล่าสุดเจ้าตัวได้ออกมากลับคำ เพราะ TSMC อาจทำชิปแรงเท่านี้ไม่ได้แล้ว

Revegnus นักปล่อยข่าวหลุดรายเดียวกันได้ออกมาให้ข้อมูลเพิ่มเติมภายหลังว่า TSMC ได้เจอปัญหาในขั้นตอนการผลิตชิปเซ็ตขนาด 3 นาโนเมตรในเรื่องการจัดการพลังงาน และความร้อน ส่งผลให้ประสิทธิภาพการผลิตชิป 3mn (Yield Goal) ของ TSMC ลดลงต่ำกว่า 50% จากเดิมที่ผลิตได้สูงกว่า 80%

Apple ที่ต้องการผลิตชิป A17 Bionic รวมถึงชิป Apple M3 บนเทคโนโลยีเจ้าปัญหาของ TSMC อาจได้รับผลกระทบทำให้ต้องลดประสิทธิภาพในด้านความแรงลง และเน้นไปในด้านประหยัดพลังงานมากกว่า ซึ่งก็ตรงกับที่ผู้บริหารของ TSMC ได้เคลมไว้ตอนเปิดโรงงานผลิดชิป 3 นาโนเมตรว่า ชิปสถาปัตยกรรมขนาดเล็กนี้จะทำให้ประหยัดพลังงานได้ดีกว่า 35% ในความเร็วที่เท่ากับรุ่นเดิม 

ดังนั้นเราอาจจะได้เห็นชิป Apple A17 Bionic บน iPhone 15 Pro Series แรงไม่ต่างจากรุ่นเดิมมาก แต่แบตเตอรี่อาจจะอยู่ได้นานกว่าเดิมก็เป็นได้ แต่อย่างไรก็ตามก็อย่าเพิ่งด่วนสรุปอะไรก่อนที่จะมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนตุลาคมนะ

 

ที่มา: wccftech, Revegnus (Twitter)

 

from:https://droidsans.com/apple-lowered-a17-bionic-speed-rumor/

TSMC เริ่มเดินเครื่องผลิตชิป 3nm ส่งตรงจากโรงงานไต้หวันแล้ว

ผู้ผลิตชิปรายใหญ่จากไต้หวัน TSMC ประกาศเริ่มผลิตชิ้นส่วนชิปขนาด 3nm จากโรงงานทางใต้ของประเทศแล้ว ซึ่งรุ่นใหม่นี้จะให้ประสิทธิภาพที่ดีกว่ารุ่น 5nm เดิมที่มีใช้ในอุปกรณ์ Apple, Qualcomm, และ AMD ทั่วไปตอนนี้เป็นอย่างมาก

โดย TSMC โฆษณาว่า กระบวนการผลิตแบบ N3 ใหม่นี้จะให้ความหนาแน่นของวงจรเพิ่มขึ้น 60 – 70% ให้ประสิทธิภาพเพิ่ม 15 เปอร์เซ็นต์ ขณะที่ใช้พลังงานน้อยกว่าแบบ N5 เดิมที่เคยใช้ผลิตมานานกว่า 2 ปีแล้วถึง 30 – 35%

อย่างไรก็ดี ปัจจุบันผู้ผลิตชิปของตัวเองอย่าง Apple และ Nvidia ได้ย้ายมาใช้ชิ้นส่วน N4 แทน N5 ของ TSMC กันแล้ว ดังนั้นการเปรียบเทียบ N3 กับ N5 อาจจะดูไม่ค่อยสมเหตุสมผลไปหน่อย ขณะที่คู่แข่งอย่างซัมซุงฉีกออกไปจากกลุ่มชิปแบบนี้ไปเลย

โดยซัมซุงได้ใช้ดีไซน์ทรานซิสเตอร์แบบใหม่ที่มีการเรียกกันว่า RibbonFET ที่เป็นลักษณะแบบ Gate-All-Around ซึ่งทาง TSMC ยังคงใช้สถาปัตยกรรมแบบ Tried-and-True FinFET อยู่ โดยไม่น่าจะเปลี่ยนสถาปัตยกรรมเป็นแบบใหม่จนกว่าจะคลอดเทคโนโลยีผลิตแบบ 2nm ออกมา

อ่านเพิ่มเติมที่นี่ – Theregister

from:https://www.enterpriseitpro.net/tsmc_3nm_production_taiwan/

ไม่หยุดแค่ชิปกล้อง.. OPPO มีแผนผลิตชิป CPU สำหรับใช้งานกับมือถือรุ่นท็อปอย่าง Find X และ Find N

ชื้นส่วนที่เป็นหัวใจสำคัญของสมาร์ทโฟนนั้น นอกจากหน้าจอใหญ่ สีสวยสว่าง กล้องดีๆ ถ่ายภาพถ่ายวิดีโอสวยๆ แล้ว ทั้งหมดนี้จะเกิดขึ้นไม่ได้เลย ถ้าไม่มีชิปประมวลผลมาควบคุมการทำงาน ซึ่งตอนนี้ชิปเซ็ตได้ก้าวข้ามจากที่เป็นแค่ CPU ประมวลผลอย่างเดียวไปแล้ว เพราะภาย SoC หรือ Single of Chip ในนั้นมีทั้งเรื่องของ AI, ภาพ, เสียง และอื่นๆ อีกเพียบ ซึ่งดูเหมือนว่าทาง OPPO เองก็มีแผนจะผลิตชิปออกมาเพื่อให้เหมาะกับมือถือที่ทางค่ายได้ออกแบบเอาไว้มากที่สุด

ใครผลิตชิปใช้เองบ้าง

ในวงการสมาร์ทโฟนนั้น เรามักจะคุ้นชื่อของ Qualcomm , MediaTek ที่ผลิตชิปให้บรรดาค่ายมือถือต่างๆ ใช้งานกัน แต่ก็มีหลายแบรนด์ที่พัฒนาชิปเพื่อใช้เอง ซึ่งเราได้เห็นชิป A Bionic จาก Apple และทางฝั่ง Samsung Mobile ก็มีแผนพัฒนาชิปเซ็ตขึ้นมาเพื่อใช้แทน Exynos รวมถึง Google เองก็ยังเลือกผลิตชิป Tensor ขึ้นมาใช้งานแทนที่ชิป Snapdragon จาก Qualcomm เพราะต้องการจะปรับแต่งให้เหมาะสมกับการใช้งานหรือฟรีเจอร์ที่ได้ดีไซน์เอาไว้ หากไม่นับ Kirin จาก Huawei ที่ชิปเพิ่งจะหมดไปก็จะเห็นได้ว่ามีหลายค่ายเหมือนกัน

OPPO กับการพัฒนาชิปเซ็ต MariSilicon

แน่นอนว่า OPPO ไม่ใช่ผู้เล่นหน้าใหม่ในวงการชิปซะทีเดียว เพราะได้ผลิตชิปอย่าง MariSilicon X ที่มี AI ช่วยในเรื่องของการประมวลผลภาพถ่าย รวมถึงชิปตัวใหม่ MariSilicon Y ที่เพิ่มความสามารถของการเล่นเพลงแบบไร้สาย ที่เพิ่งจะเปิดตัวไปในงาน OPPO INNODAY 2022

แต่ชิปภาพและชิปเสียงแน่นอนว่าเป็นแค่ส่วนเสริมเท่านั้น เพราะยังต้องพึ่งการทำงานจากชิปประมวลผลหลักอยู่ดี นั่นก็เลยทำให้ทาง OPPO ได้ตัดสินใจตั้งทีมขึ้นมาเพื่อพัฒนาชิปเซ็ตขึ้นมาใช้เอง เพราะบริษัทก็มีทีมวิศวกรที่ใหญ่มากๆ จำนวนพันกว่าคนเลยทีเดียว

ข่าวที่ว่า OPPO สนใจผลิตชิปกับ TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 3 นาโนเมตรก่อนหน้านี้ ก็คงไม่ใช่ข่าวลืออีกต่อไป เพราะจากข้อมูลที่ชิปรุ่นนี้จะเปิดตัวและพร้อมใช้งานในปี 2024 ก็น่าจะเป็นช่วงเดียวกับที่ทาง TSMC สามารถเดินสายการผลิตระดับ 3 นาโนเมตรได้แล้วนั่นเอง และเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนเรือธงอย่าง OPPO Find X หรือ OPPO Find N ที่มาพร้อมกับชิปของทาง OPPO เองเร็วๆ นี้แน่นอน

 

source : ice universe , gsmarena

from:https://droidsans.com/oppo-plan-cpu-chipset-find-x-n-flagship/

[ไม่ยืนยัน] หลายบริษัทใหญ่ เริ่มลดปริมาณคำสั่งซื้อชิปกับ TSMC

มีรายงานจาก DigiTimes อ้างถึงตัวเลขคำสั่งผลิตของ TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน โดยลูกค้ารายใหญ่หลายราย ได้ทบทวนคำสั่งซื้อใหม่และลดปริมาณลง ส่งผลกระทบต่อตัวเลขผลประกอบการในไตรมาส 4 ปี 2022 ที่ผ่านมา และจะเห็นผลที่ชัดมากขึ้นในไตรมาสปัจจุบัน ไตรมาส 1 ปี 2023

ข้อมูลบอกว่าอัตราการผลิตของ TSMC ในสายการผลิตระดับ 7 และ 6 นาโนเมตร ลดลงประมาณ 50% ส่วนสายการผลิตระดับ 5 และ 4 นาโนเมตร ก็ไม่ได้เดินเต็มกำลังการผลิต หรือแม้แต่สายการผลิตเทคโนโลยีเก่าระดับ 28 นาโมเมตร ซึ่งเดินเต็มกำลังการผลิตมาตลอดตั้งแต่ปี 2021 ตอนนี้ก็ไม่ได้เต็มกำลังผลิต

บริษัทที่ DigiTimes ระบุว่าได้ลดคำสั่งผลิตชิปลงมีทั้ง AMD, Intel, MediaTek และ NVIDIA ซึ่งเป็นโจทย์ที่ยากสำหรับ TSMC เนื่องจากต้องสต็อกเวเฟอร์สำหรับการผลิต ที่บริษัทเหล่านี้จองไว้ล่วงหน้าก่อน จนกว่าจะมีคำสั่งซื้อเข้ามาอีกครั้ง อย่างไรก็ตาม TSMC น่าจะสามารถต่อรองเพื่อซัพพลายเวเฟอร์เหล่านี้ในอนาคตได้ ทั้งนี้คาดว่าผลกระทบรายได้ของ TSMC จะไม่มากเท่ากับตัวเลขการผลิตที่ลดลง เนื่องจากบริษัทยังสามารถทำเงินได้จากเทคโนโลยีชิปรุ่นใหม่ขั้นสูงได้

ที่มา: Tom’s Hardware

Topics: 

TSMC

Semiconductor

Rumors

from:https://www.blognone.com/node/132065

TSMC เตรียมเดินหน้าผลิตชิป 3 นาโนเมตรแล้ว! Apple ต่อคิวจ่อใช้ในชิป M2 Pro, M3 และ Apple A17

สำนักข่าว DigiTimes รายงานว่า TSMC บริษัทรับผลิตชิปรายใหญ่กำลังเตรียมผลิตชิปเซ็ตขนาดจิ๋ว 3 นาโนเมตรให้กับ Apple ภายในสัปดาห์นี้ โดยคาดว่าจะใช้ใน M2 Pro ที่เตรียมไว้สำหรับ MacBook Pro และ Mac mini ,  A17 Bionic รวมไปถึง iPhone 15 Pro ที่อาจใช้ในปี 2023

โดยแหล่งข่าวดังกล่าวได้ออกมาเปิดเผยว่าชิปเซ็ตขนาด 3 นาโนเมตร จะเริ่มเข้าสู่การผลิตภายในสัปดาห์นี้ และมี TSMC ซัพพลายเออร์หลักนำเข้าสู่กระบวนการ mass-production ซึ่งกำหนดเดิมจะผลิตในวันที่ 18 กุมภาพันธ์ แต่ล่าสุดได้เลื่อนมาเร็วขึ้น เป็น 29 ธันวาคม 2022 ใน Southern Taiwan Science Park

แต่อย่างไรก็ตามเราอาจได้เห็น Apple ใช้ชิปขนาด  4 นาโนเมตร กับ A16 Bionic ที่ iPhone 14 Pro เลือกใช้ ส่วนเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร อาจะใช้ใน M2 Pro , MacBook 14 และ MacBook 16  รวมไปถึง Mac Studio , Mac mini ทำให้มีความเป็นไปได้ว่า ชิป 3 นาโนเมตร นี้จะพัฒนาเป็นชิป A17 และ ชิป M3 ในผลิตภัณฑ์ของ Apple ภายในปี 2023

เรียกได้ว่าทั้ง Apple และ TSMC ถือว่าเป็น Chip Partner กันมาอย่างยาวนานทำให้มั่นใจได้ว่าการอัปเกรด หรือผลิตชิปในแต่ละครั้ง จะมีการทำงานที่มีประสิทธิภาพดีขึ้นอย่างแน่นอน

 

ที่มา : gsmarena

 

from:https://droidsans.com/apple-tsmc-3nm-mass-production-2023/

TSMC เตรียมทำพิธีฉลองเริ่มเดินสายการผลิตชิป 3nm วันที่ 29 ธันวาคมนี้

มีรายงานจาก DigiTimes ระบุว่า TSMC จะเริ่มการผลิตชิปที่ระดับ 3 นาโนเมตร ในระดับโปรดักชันแล้วที่โรงงาน Fab 18 ซึ่งลูกค้ารายสำคัญกลุ่มแรก ๆ มีแอปเปิลรวมอยู่ด้วย จึงคาดว่าแอปเปิลจะนำเทคโนโลยีนี้มาใช้ชิป M2 Pro

ทั้งนี้ทาง TSMC จะทำพิธีสำหรับการเริ่มสายการผลิตชิป 3 นาโนเมตร ในวันที่ 29 ธันวาคม รวมทั้งอาจให้ข้อมูลการขยายการผลิตไปยังโรงงานอื่นเพิ่มเติมด้วย

ตามรายงานก่อนหน้านี้ สินค้าของแอปเปิลที่คาดว่าจะใช้ชิปเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ได้แก่ MacBook 14 นิ้ว และ 16 นิ้ว ตัวใหม่, Mac Studio และ Mac mini ชิปที่จะใช้ได้แก่ M2 Pro, A17 Bionic และ M3

ที่มา: GSM Arena

Topics: 

TSMC

Semiconductor

from:https://www.blognone.com/node/132020