MediaTek เตรียมเปิดตัวชิป Helio M70 รองรับ 5G ในสมาร์ทโฟนที่จะวางขายในปี 2019

MediaTek จะเป็นผู้ผลิตรายถัดไปที่จะเป็นผู้ผลิตชิปเซ็ตที่จะรองรับ 5G โดยจะเป็นรุ่น Helio M70 และจะถูกสร้างขึ้นโดย TSMC  ที่จะใช้เทคโนโลยีแบบ 7nm แบบ EUV การจัดส่งจะเริ่มในปี 2019 เพื่อตอบสนองความต้องการอินเทอร์เน็ตระดับ 1 Gbps

ในการใช้งานโซลูชั่น 5G ทั่วโลก MediaTek ได้เปิดเผยว่าได้ติดต่อกับ Nokia, China Mobile และ Huawei เพื่อขอความร่วมมือด้านเทคนิค เพื่อสร้างมาตรฐาน MediaTek ตัดสินใจเปิดเผย Helio M70 เพื่อสนับสนุนค่ายสมาร์ทโฟนและผู้ให้บริการโทรคมนาคมทั่วโลก

ทาง MediaTek จัดส่งอย่างเป็นทางการจะเริ่มเร็วกว่ากำหนดเดิม 6 เดือน Rick Tsai ซีอีโอของ บริษัท MediaTek ได้กล่าวว่า  โดยใช้ประโยชน์จากชิปเซ็ตที่หลากหลายของบริษัท และเพื่อให้ลูกค้าสามารถเปิดตัวอุปกรณ์สมาร์ทโฟนได้ทันเวลาสำหรับยุค 5G

ข่าว: MediaTek เตรียมเปิดตัวชิป Helio M70 รองรับ 5G ในสมาร์ทโฟนที่จะวางขายในปี 2019 มีที่มาจาก: แอพดิสคัส.

from:https://www.appdisqus.com/2018/06/09/mediateks-first-5g-modem-is-helio-m70-coming-in-2019-smartphones.html

Meizu ร่อนการ์ดเชิญสื่อร่วมงานเปิดตัวสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป Helio รุ่นใหม่ 30 พฤศจิกายนนี้ คาดเป็นรุ่น Meizu X

เป็นอีกค่ายที่เปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ออกมาอย่างต่อเนื่อง ไม่แพ้ค่ายเพื่อนร่วมชาติอย่าง Xiaomi ล่าสุด Meizu ค่ายมือถือจากแดนมังกรได้ส่งบัตรเชิญสื่อมวลชนร่วมงานเปิดตัวสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป MediaTek Helio รุ่นใหม่ในวันที่ 30 พฤศจิกายนนี้ โดยคาดว่าจะเป็นรุ่น Meizu X ตามภาพกล่องแพ็คเกจที่หลุดออกมาพร้อมกัน

สำหรับบัตรเชิญสื่อนั้นมาพร้อมข้อความสั้นๆ ว่า “Make Helio Great Again” คาดว่าจะเป็นชิปเซ็ทตัวใหม่ล่าสุดที่ใช้กับสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ของ Meizu โดยสมาร์ทโฟนที่ว่านี้อาจจะเป็น Meizu X สมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ในตระกูล X Series ใหม่ ซึ่งก่อนหน้านี้ก็เคยมีสมาร์ทโฟนเรือธงในตระกูล MX Series ออกมาแล้ว อย่าง MX6 ก็เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อเร็วๆ นี้

ทั้งนี้ ยังไม่มีรายละเอียดข้อมูลสเปกของ Meizu X เปิดเผยออกมาในตอนนี้ ต้องรอดูว่าก่อนที่จะเปิดตัวในสัปดาห์นี้นั้นจะมีข้อมูลอะไรเพิ่มเติมหลุดออกมาหรือไม่ ซึ่งก็ยังไม่ยืนยันว่า Meizu X จะเป็นสมาร์ทโฟนด้วยหรือไม่ ต้องรอดูในงานเปิดตัว 30 พฤศจิกายนนี้ โดยงานจะจัดที่เมืองปักกิ่ง ประเทศจีนในเวลา 14.30 น.ตามเวลาท้องถิ่น

ที่มา : fonearena

from:http://mobileocta.com/meizu-to-announce-new-mediatek-helio-powered-smartphone-on-nov-30-meizu-x-expected/

เปิดราคา SuperPhone จากจีน!! LeTV Max Pro สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 820

ภายในงาน CES 2016 ที่ผ่านมาแบรนด์สมาร์ทโฟนชื่อดังในประเทศจีนอย่าง LeTV ได้ทำการเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ล่าสุด LeTV Max Pro ที่ได้รับฉายาว่า Superphone จากจีนเลยทีเดียวโชว์จุดขายตรงที่ว่ามาพร้อมกับชิปเซ็ตรุ่นใหม่จากทาง Qualcomm นั่นก็คือ Snapdragon 820 นั่นเอง โดยในปีนี้สมาร์ทโฟนแฟลกชิปของหลายๆแบรนด์ก็จะเปิดตัวด้วยชิปเซ็ตนี้เช่นเดียวกัน

ทางด้านสเปคนั้นมาพร้อมหน้าจอขนาดใหญ่ถึง 6.3 นิ้วความละเอียด 2,560 x 1,440 พิกเซล แรม 4GB หน่วยความจำภายใน 64GB หรือ 128GB กล้องดิจิตอลความละเอียด 21 ล้านพิกเซล f/2.0 ใช้เซ็นเซอร์ IMX230 รุ่นใหม่จาก Sony มีระบบกันสั่นและไฟแฟลชดูโอโทน ส่วนกล้องหน้าแบบ UltraPixel แบตเตอรี่ 3,400mAh ใช้พอร์ต USB Type-C รองรับ Quick Charge 2.0

LeTV Max Pro เปิดราคาในประเทศจีนอยู่ที่ 3,500 หยวนหรือราว 19,200 บาท โดยเมื่อช่วงปลายปีที่ผ่านมา LeTV ก็ได้เปิดตัวสมาร์ทโฟนในประเทศไทยอย่างเป็นทางการแล้ว โดยสมาร์ทโฟนรุ่นแรกจะวางจำหน่ายช่วงเดือนมีนาคมปีนี้

ที่มา – engadget

from:http://www.flashfly.net/wp/?p=136165