คลังเก็บป้ายกำกับ: MICROCHIP_TECHNOLOGY

สหรัฐฯ เนเธอร์แลนด์ ญี่ปุ่น ร่วมหารือเพื่อจำกัดการส่งออกชิปของจีน

สหรัฐฯ กล่าวว่า ได้บรรลุข้อตกลงกับเนเธอร์แลนด์และญี่ปุ่นเพื่อจำกัดการส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงบางรายการไปยังจีน แต่ยังไม่ได้เปิดเผยรายละเอียดถึงข้อตกลงทั้งหมดอย่างเป็นทางการ

Image Credit : iqsdirectory.com
ข้อตกลงดังกล่าวจะขยายขอบเขตการควบคุมการส่งออกบางส่วนที่สหรัฐฯ เพื่อนำมาใช้ในเดือนตุลาคมไปยังบริษัทต่างๆ ที่ตั้งอยู่ในทั้งสองประเทศพันธมิตร ซึ่งรวมถึง ASML, Nikon และ Tokyo Electron
 
ประเด็นต่างๆ ที่กำลังถูกพูดถึงซึ่งรวมถึง
  • ด้านความปลอดภัยและความมั่นคงของเทคโนโลยีเกิดใหม่
  • เพื่อการจำกัดการส่งออกอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ไปยังจีน
  • เพื่อควบคุมการเข้าถึงเทคโนโลยีการผลิตชิปของสหรัฐฯ จากจีน ที่อาจกระทบต่อความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีและการทหาร
ASML, Nikon และ Tokyo Electron ปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็นใดๆ เกี่ยวกับรายละเอียดการหารือในประเด็นต่างๆ โดยเจรจาครั้งนี้นำโดยเจค ซัลลิแวน ที่ปรึกษาด้านความมั่นคงแห่งชาติของทำเนียบขาว ซึ่งการที่เนเธอร์แลนด์และญี่ปุ่นร่วมกำหนดมาตรการควบคุมการส่งออกที่เข้มงวดมากขึ้นกับจีนนั้น จะเป็นชัยชนะทางการทูตครั้งสำคัญสำหรับคณะบริหารของประธานาธิบดีโจ ไบเดน แต่เมื่อถูกถามเกี่ยวกับบทสรุปข้อตกลงร่วมกันทั้งสามฝ่าย ฝั่งทำเนียบขาวกลับปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็นใดๆ เช่นเดียวกับทั้งสามบริษัทฯ ข้างต้น
 
แต่อย่างไรก็ตาม ฝั่งรัฐบาลและบริษัทต่างๆ ของญี่ปุ่น อาจจะคัดค้านข้อจำกัดนี้ก็เป็นได้ ถ้าหากข้อตกลงรวมถึงมาตรการต่างๆ ถูกโยงถึงการห้ามส่งวิศวกรไปยังลูกค้าอุปกรณ์ของตน ทางอากิระ มินามิกาวะ นักวิเคราะห์จากบริษัทวิจัย Omdia กล่าวเสริมอีกว่า “นั่นหมายถึงการส่งผลกระทบต่อธุรกิจของพวกเขามากเกินไป” เพราะบริษัทญี่ปุ่นจะยังคงสามารถขายผลิตภัณฑ์สำหรับรุ่นอื่นๆ ให้กับจีนได้ภายใต้ข้อบังคับนี้ ซึ่งยังต้องรอติดตามการประกาศอย่างเป็นทางการต่อไป โดยตามกำหนดข้อตกลงนี้จะถูกนำมาใช้ในเดือนตุลาคมนี้ และจะมีสิ่งใดบ้างที่จะส่งผลกระทบต่อการส่งออกชิปในภูมิภาคอื่นบ้าง
 

from:https://www.techtalkthai.com/us-netherlands-japan-join-discussions-to-limit-china-chip-exports/

โซลูชั่นไดรฟ์เพาเวอร์โมดูลชนิดไฮบริดรุ่นใหม่ที่ครบจบในตัวเดียวจากไมโครชิพได้รับการออกแบบมาเพื่อการบินพลังงานไฟฟ้าเพื่อลดเวลาในการพัฒนาและน้ำหนักของระบบ [Guest Post]

เพาเวอร์โมดูลสามเฟสที่มีการบูรณาการขั้นสูงและสามารถปรับค่าได้เป็นผลิตภัณฑ์ตัวเลือกตัวแรกจากผลิตภัณฑ์ตระกูลใหม่ และสามารถปรับแต่งได้โดยใช้ซิลิคอนคาร์ไบด์หรือซิลิคอน ซึ่งช่วยลดขนาดและน้ำหนักของโซลูชันด้านพลังงานของเครื่องบินพลังงานไฟฟ้า

20 มกราคม 2566 — ผู้ผลิตเครื่องบินที่ออกแบบเครื่องบินที่ใช้ไฟฟ้ามากขึ้น (More Electric Aircraft หรือ MEA) กำลังมองหาวิธีแปลงระบบควบคุมอากาศยานจากระบบไฮดรอลิกเป็นไฟฟ้าเพื่อลดน้ำหนักและความซับซ้อนในการออกแบบ ทั้งนี้ เพื่อตอบสนองความต้องการสำหรับโซลูชันด้านพลังงานที่มีการบูรณาการและปรับค่าได้สำหรับการบิน ในวันนี้บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด (Nasdaq: MCHP) จึงได้ประกาศเปิดตัวเพาเวอร์ ไดรฟ์ โมดูลชนิดไฮบริดรุ่นใหม่ ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ตัวเลือกตัวแรกที่เปิดตัวในสายผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ด้านพลังงานที่จะเปิดให้สั่งซื้อ 12 แบบ พร้อม MOSFET ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) หรือ Insulated-gate bipolar transistor (IGBT)

เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดเหล่านี้เป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีการบูรณาการขั้นสูงซึ่งช่วยลดจำนวนส่วนประกอบและทำให้การออกแบบระบบโดยรวมง่ายขึ้น อุปกรณ์ด้านพลังงานที่ปรับค่าได้นี้มีโทโพโลยีสามสะพาน (Three-bridge) ที่ใช้ได้ในเทคโนโลยีสารกึ่งตัวนำ SiC หรือ Si โดยอุปกรณ์ด้านพลังงานที่มีเชื่อถือได้สูงเหล่านี้มีการออกแบบในขนาดเล็ก ทั้งยังมีน้ำหนักเบาและไม่สะดุดตา และนอกจากนี้ยังช่วยลดขนาดและน้ำหนักของ MEA ได้อีกด้วย

ความสามารถที่สำคัญอื่นๆ ของเพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดเหล่านี้รวมถึงอุปกรณ์สนับสนุนด้านพลังงานหลายตัวที่ช่วยในการจำกัดกระแสไฟฟ้าขาเข้า ความสามารถที่เป็นตัวเลือกเสริมนั้นได้แก่ซอฟต์สตาร์ท, โซลินอยด์อินเตอร์เฟสไดรฟ์, ปุ่มเบรกเพื่อนำพลังงานกลับมาใช้ใหม่ (Regenerative Brake) และเซนเซอร์ความร้อนสำหรับการใช้วงจรติดตามภายนอก นอกจากนี้ เพาเวอร์โมดูลยังช่วยสนับสนุนการสร้างพลังงานชนิดความถี่การสวิตช์แบบสูง ซึ่งช่วยให้ระบบมีขนาดเล็กลงและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น

แรงดันไฟฟ้าของเพาเวอร์โมดูลนั้นมีระดับตั้งแต่ 650V ถึง 1200V โดยสามารถปรับค่าได้ถึง 1700V หากต้องการ อุปกรณ์ดังกล่าวได้รับการออกแบบมาสำหรับตัวเหนี่ยวนำต่ำสำหรับความหนาแน่นพลังงานสูง พร้อมคอนเน็คเตอร์พลังงานและสัญญาณที่สามารถเชื่อมบนแผ่นวงจรพิมพ์ของผู้ใช้ได้โดยตรง

ลีออน กรอส รองประธานบริษัทประจำหน่วยธุรกิจการบริหารจัดการพลังงานแบบไม่ต่อเนื่องของไมโครชิพ กล่าวว่า “ไมโครชิพมุ่งมั่นพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่เป็นส่วนหลักในการปรับใช้โซลูชันระบบที่เบาลง ขนาดเล็กลง และมีประสิทธิภาพสูงในการบิน เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดนั้นให้โซลูชันพลังงานที่ครอบคลุมแก่ลูกค้าของเราที่กำลังออกแบบเครื่องบินที่ใช้ไฟฟ้ามากขึ้น”

ไมโครชิพเป็นผู้ให้บริการโซลูชันด้านพลังงานที่ครอบคลุมที่มีผลงานเป็นที่พิสูจน์แล้ว เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดเหล่านี้สามารถปรับค่าได้อย่างง่ายดายด้วยผลิตภัณฑ์และชิ้นส่วนอื่นๆ จากไมโครชิพ เช่น อุปกรณ์ลอจิกแบบโปรแกรมได้ (Field-programmable gate array หรือ FPGA) วงจรรวมสำหรับการจัดเก็บความจำ ตัวควบคุมมอเตอร์ไดรฟ์ และวงจรรวมสำหรับตรวจติดตามมอเตอร์ไดรฟ์

เครื่องมือการพัฒนา

ไมโครชิพจะให้แผ่นข้อมูลจำเพาะโดยละเอียดและการสนับสนุนอย่างมุ่งมั่นโดยสมาชิกทีมฝ่ายวิศวกรรมที่มีความรู้เพื่อช่วยเหลือลูกค้าในทุกขั้นตอนการออกแบบ

ราคาและการสั่งซื้อ

เพาเวอร์ไดรฟ์โมดูลชนิดไฮบริดสามารถสั่งซื้อได้ตามปริมาณการผลิต สำหรับราคาและข้อมูลเพิ่มเติม กรุณาติดต่อตัวแทนฝ่ายขายของไมโครชิพ ตัวแทนจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตทั่วโลก หรือเยี่ยมชมเว็บไซต์สั่งซื้อและการบริการลูกค้าของไมโครชิพ

from:https://www.techtalkthai.com/new-all-in-one-hybrid-power-module-drive-solution-from-microchip/

Qualcomm และ Salesforce จับมือร่วมกันบนแพลตฟอร์ม Connected Car ใหม่

จะช่วยให้ผู้ผลิตรถยนต์สามารถปรับแต่งประสบการณ์ของลูกค้าโดยใช้ข้อมูลแบบเรียลไทม์ จากการประกาศของ Qualcomm ในงาน CES 2023 ว่ากำลังร่วมมือกับ Salesforce เพื่อพัฒนาแพลตฟอร์ม connected car ใหม่ สำหรับผู้ผลิตรถยนต์
 

แพลตฟอร์มใหม่นี้ เป็นการผสมผสานโซลูชัน Automotive Cloud ของ Salesforce และแพลตฟอร์ม Snapdragon Digital Chassis ของ Qualcomm เพื่อช่วยให้ผู้ผลิตยานยนต์ปรับแต่งประสบการณ์ของลูกค้าโดยใช้ข้อมูลแบบเรียลไทม์ จากนั้นจึงจะสามารถปรับใช้บริการใหม่เหล่านี้ได้อย่างกว้างขวางทั่วทั้งยานพาหนะที่กำหนดโดยซอฟต์แวร์ (SDVs)
 
ผู้ผลิตรถยนต์และซัพพลายเออร์จะได้ใช้ Snapdragon Digital Chassis เพื่อส่งมอบเทคโนโลยีช่วยเหลือการขับขี่อัตโนมัติ รวมถึงการเชื่อมต่อกับระบบคลาวด์และระบบสาระบันเทิง ซึ่งมีกลุ่มลูกค้าที่ใช้งานแล้ว ได้แก่ Cadillac, Mercedes, Stellantis และ Afeela กับ Honda ซึ่งเป็นแบรนด์ที่เพิ่งประกาศจาก Sony
ประโยชน์ที่ได้จากการทำงานร่วมกันของ Qualcomm และ Salesforce สำหรับการใช้แชสซีดิจิทัลควบคู่กับ Automotive Cloud ของรุ่นถัดไป
  • สามารถสร้างรายได้ผ่านความเข้าใจที่ดีขึ้นจากผู้ใช้รถและพฤติกรรมของพวกเขาผ่านข้อมูลรถและคนขับที่ถูกเชื่อมต่อไว้
  • ช่วยให้ผู้ผลิตรถยนต์สามารถกำหนดค่าคุณลักษณะของยานพาหนะแบบไดนามิกเพื่อรองรับบริการใหม่ๆ
  • ช่วยลดต้นทุนที่เกิดขึ้นประจำและให้การอัปเกรดที่ราบรื่นสำหรับผู้บริโภค
  • ทำให้เห็นการสร้าง Digital Twin ของ Snapdragon Digital Chassis บนระบบคลาวด์ยานยนต์ ซึ่งให้มุมมองแบบ 360 องศาที่สมบูรณ์ของลูกค้าและยานพาหนะสำหรับหลายโดเมน
Snapdragon Digital Chassis ของ Qualcomm แสดงศักยภาพและแนวคิดในการออกแบบโดยโดยเน้นย้ำถึงนวัตกรรมที่ขับเคลื่อนด้วย AI จำนวนมาก รวมถึงวิธีที่การผสานการจดจำใบหน้าและการยืนยันตัวตนด้วยไบโอเมตริกจะช่วยให้ผู้ขับขี่รถยนต์ซื้อฟีเจอร์และเนื้อหาใหม่ๆ ที่ทำให้ SDV มีชีวิตมากยิ่งขึ้น
 

from:https://www.techtalkthai.com/qualcomm-and-salesforce-partner-on-new-connected-car-platform/

อินเทลเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ใหม่ล่าสุด พร้อมซีพียูและจีพียู Max ซีรีส์ [Guest Post]

ชูจุดเด่นรองรับการใช้งานได้ทั่วทั้งอุตสาหกรรม ทั้งกลุ่มผู้ให้บริการคลาวด์ (CSPs) ผู้ผลิตสินค้าและอุปกรณ์ (OEMs) ผู้ออกแบบสินค้าและอุปกรณ์ (ODMs) และผู้ผลิตซอฟต์แวร์ (ISVs) พร้อมโชว์ศักยภาพเหนือชั้นด้าน AI ระบบเครือข่าย และระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง

ประเด็นข่าวสำคัญ

  • ลูกค้าและพันธมิตรตอบรับใช้งานอย่างกว้างขวางทั่วอุตสาหกรรม ตั้งแต่ AWS, Cisco, Cloudera, CoreWeave, Dell Technologies, Dropbox, Ericsson, Fujitsu, Google Cloud, Hewlett Packard Enterprise, IBM Cloud, Inspur Information, IONOS, Lenovo, Los Alamos National Laboratory, Microsoft Azure, NVIDIA, Oracle Cloud, OVHcloud, phoenixNAP, RedHat, SAP, SuperMicro, Telefonica และ VMware
  • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 และซีพียูและจีพียู Max ซีรีส์ พร้อมส่งมอบประสิทธิภาพการทำงานระดับชั้นนำด้วยกลยุทธ์ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับเวิร์กโหลดโดยเฉพาะ มาพร้อมกับชิปเร่งความเร็วการประมวลผลภายในที่ไม่มีซีพียูเครื่องไหนในโลกเคยมีมาก่อน เพื่อรองรับเวิร์กโหลดสำคัญอย่าง AI, เครื่องมือวิเคราะห์, ระบบเครือข่าย, ความปลอดภัย, การจัดเก็บข้อมูล และระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (High Performance Computing: HPC)
  • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 คือโปรเซสเซอร์สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ที่ผ่านการผลิตที่ยั่งยืนมากที่สุดของอินเทล โดดเด่นด้วยฟีเจอร์การใช้งานที่หลากหลายเพื่อเสริมขุมพลังและประสิทธิภาพการทำงานขั้นสุดด้วยการใช้งานทรัพยากรของซีพียูอย่างคุ้มค่าเพื่อช่วยให้ลูกค้าบรรลุเป้าหมายเพื่อความยั่งยืน
  • เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 มีประสิทธิภาพการทำงานเพิ่มขึ้นกว่า 9 เท่า1 จากประสิทธิภาพการทำงานโดยเฉลี่ยต่อวัตต์สำหรับเวิร์กโหลดเฉพาะเมื่อใช้ชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาในอุปกรณ์ ประหยัดพลังงานมากถึง 70 วัตต์2 สำหรับซีพียูหนึ่งเครื่องที่ใช้โหมดพลังงานสูงสุดและแทบไม่ลดทอนประสิทธิภาพการทำงานลงเลยสำหรับเวิร์กโหลดเฉพาะ พร้อมช่วยลดต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของ (Total cost of ownership: TCO)3 ลงถึง 52-66%

กรุงเทพฯ 11 มกราคม 2566 – อินเทลได้ประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งสำคัญในหน้าประวัติศาสตร์ของบริษัทอีกครั้ง กับผลิตภัณฑ์ใหม่ล่าสุดอย่างโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 4 (โค้ดเนม Sapphire Rapids) รวมถึงซีพียู Intel® Xeon® CPU Max ซีรีส์ (โค้ดเนม Sapphire Rapids HBM) และจีพียู Intel® Xeon® GPU Max ซีรีส์ (โค้ดเนม Ponte Vecchio) ให้ผู้ใช้ได้สัมผัสอีกขีดสุดของประสิทธิภาพการใช้งานดาต้าเซ็นเตอร์ ตลอดจนศักยภาพ ความปลอดภัย และทักษะการประมวลผลใหม่ ๆ สำหรับปัญญาประดิษฐ์ (AI) คลาวด์ เครือข่ายและเอดจ์ รวมไปถึงซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เรียกได้ว่าทรงพลังที่สุดในโลกตอนนี้

อินเทลทำงานร่วมกับลูกค้าและพันธมิตรอย่างใกล้ชิดในการสร้างสรรค์ผลิตภัณฑ์อย่างโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ที่มาพร้อมโซลูชันและระบบการใช้งานที่แตกต่างและสามารถปรับขนาดได้ เพื่อช่วยลูกค้าและพันธมิตรในการแก้ปัญหาสำคัญด้านการประมวลผลที่ท้าทาย กลยุทธ์อันโดดเด่นของอินเทลในการเร่งการประมวลผลเพื่อเวิร์กโหลดเป็นหลักและซอฟต์แวร์ประสิทธิภาพสูงเพื่อรองรับเวิร์กโหลดเฉพาะ ทำให้อินเทลสามารถส่งมอบประสิทธิภาพการประมวลผลตามโหมดการใช้พลังงานที่เหมาะสม เพื่อให้ใช้ต้นทุนรวมการเป็นเจ้าของทั้งหมดได้อย่างคุ้มค่า

นอกจากนี้ โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ซึ่งถือเป็นโปรเซสเซอร์สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ที่ผ่านการผลิตที่ยั่งยืนมากที่สุดของอินเทล ยังโดดเด่นด้วยฟีเจอร์การใช้งานที่หลากหลายสำหรับการดูแลจัดการพลังงานและประสิทธิภาพการทำงานด้วยการใช้งานทรัพยากรของซีพียูอย่างคุ้มค่าเพื่อช่วยให้ลูกค้าบรรลุเป้าหมายเพื่อความยั่งยืน

นางสาวซานดร้า ริเวอร่า รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไปกลุ่มดาต้าเซ็นเตอร์และปัญญาประดิษฐ์ของอินเทล กล่าวว่า “การเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 พร้อมผลิตภัณฑ์ซีพียูและจีพียู Max ซีรีส์ ถือเป็นช่วงเวลาสำคัญในการขับเคลื่อนพร้อมสร้างการเปลี่ยนแปลงบทใหม่ให้กับอินเทล อีกทั้งตอกย้ำตำแหน่งผู้นำในตลาดดาต้าเซ็นเตอร์และผลักดันให้เราเดินเกมรุกขยายสู่ตลาดใหม่ ๆ ต่อไปในอนาคต โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 และซีพียูและจีพียู Max ซีรีส์ ส่งมอบประสิทธิภาพการทำงานที่ตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้าได้อย่างแท้จริง นั่นคือประสิทธิภาพระดับชั้นนำและความน่าเชื่อถือในการใช้งานภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีความปลอดภัยเพื่อช่วยลูกค้าทำงานและแก้ปัญหาที่เกิดขึ้นในสถานการณ์จริง ซึ่งช่วยให้สามารถร่นระยะเวลาส่งมอบบริการตามความต้องการ (time-to-value: TtV) ได้เร็วขึ้น พร้อมขับเคลื่อนการสร้างสรรค์นวัตกรรมของลูกค้าได้มากขึ้น”

โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 แตกต่างจากโปรเซสเซอร์สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์อื่น ๆ ในตลาดที่ลูกค้ากำลังใช้งานอยู่ในปัจจุบัน โดยได้ขยายไปสู่แนวทางและกลยุทธ์เพื่อรองรับเวิร์กโหลดเป็นหลักและออกแบบมาโดยคำนึงถึงจุดประสงค์การใช้งานโดยเฉพาะ

ชูประสิทธิภาพระดับแถวหน้า พร้อมช่วยเรื่องความยั่งยืนด้วยชิปเร่งความเร็วในตัวที่ให้ความเร็วสูงสุด

ปัจจุบัน มีโปรเซสเซอร์ Xeon กว่าร้อยล้านตัวที่ติดตั้งใช้งานในตลาด ตั้งแต่เซิร์ฟเวอร์ที่ใช้งานภายในองค์กรเพื่อดูแลบริการด้านไอที รวมไปถึงโมเดลธุรกิจใหม่ ๆ ที่ให้บริการด้านไอทีและซอฟต์แวร์ ไปจนถึงอุปกรณ์เครือข่ายที่ใช้ดูแลควบคุมปริมาณการใช้งานอินเทอร์เน็ต การประมวลผลจากสถานีฐานแบบไร้สาย และบริการด้านคลาวด์

โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ใหม่ล่าสุด สร้างขึ้นจากนวัตกรรมดาต้าเซ็นเตอร์ เครือข่าย และเอดจ์อัจฉริยะ และความรู้ความเชี่ยวชาญระดับแถวหน้าของวงการกว่าหลายทศวรรษ พร้อมส่งมอบประสิทธิภาพการทำงานชั้นนำด้วยชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาในตัวและให้ความเร็วสูงสุดเท่าที่ซีพียูเครื่องไหนในโลกเคยมีมา เพื่อช่วยลูกค้าแก้ปัญหาสำคัญ ๆ ด้านการประมวลผลที่ท้าทาย ไม่ว่าจะเป็น AI, เครื่องมือวิเคราะห์, ระบบเครือข่าย, ความปลอดภัย, การจัดเก็บข้อมูล และระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (High Performance Computing: HPC)

Intel Launches 4th Gen Xeon Scalable Processors, Max Series CPUs and GPUs

เมื่อเปรียบเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 มีประสิทธิภาพการทำงานเพิ่มขึ้นกว่า 2.9 เท่า1 จากประสิทธิภาพการทำงานโดยเฉลี่ยต่อวัตต์สำหรับเวิร์กโหลดเฉพาะเมื่อใช้ชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาในอุปกรณ์ ประหยัดพลังงานมากถึง 70 วัตต์2 สำหรับซีพียูหนึ่งเครื่องที่ใช้โหมดพลังงานสูงสุดและแทบไม่ลดทอนประสิทธิภาพการทำงานลงเลยสำหรับเวิร์กโหลดเฉพาะ พร้อมช่วยลดต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของ (total cost of ownership: TCO)3 ลงถึง 52-66%

ตอบโจทย์เรื่องความยั่งยืน

ประสิทธิภาพการทำงานที่เพิ่มขึ้นจากชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาในโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ช่วยให้อินเทลสามารถประหยัดพลังงานในระดับแพลตฟอร์ม ลดความต้องการเร่งการประมวลผลเพิ่มเติม และช่วยให้ลูกค้าอินเทลบรรลุเป้าหมายด้านความยั่งยืน ยิ่งไปกว่านั้น โหมดประหยัดพลังงานสูงสุดยังช่วยประหยัดการใช้พลังงานไฟฟ้าแบบเสียบปลั๊กได้ถึง 20% โดยกระทบประสิทธิภาพการทำงานไม่ถึง 5% สำหรับเวิร์กโหลดบางประเภท11 นอกจากนี้ นวัตกรรมใหม่ ๆ ด้านชุดน้ำและชุดลมซึ่งเป็นตัวระบายความร้อนของซีพียูในโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 นี้ยังช่วยลดการใช้พลังงานโดยรวมของดาต้าเซ็นเตอร์ลงไปอีก และโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ยังใช้พลังงานไฟฟ้าทดแทนมากกว่า 90% ในการผลิตที่โรงงานของอินเทลซึ่งใช้เทคโนโลยีการบำบัดน้ำเสียที่ทันสมัยเพื่อนำกลับมาใช้ใหม่ในกระบวนการผลิตด้วย

เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI)

ในด้านเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 สามารถอนุมานข้อมูลแบบเรียลไทม์ของ PyTorch ได้สูงถึง 10 เท่า5,6 อีกทั้งยังส่งมอบศักยภาพการฝึกฝนการเรียนรู้ของคอมพิวเตอร์ด้วยชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาอย่าง Intel® Advanced Matrix Extension (Intel® AMX) โดยโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ได้ปลดล็อกขุมพลังใหม่แห่งศักยภาพของการอนุมานและการฝึกฝนคอมพิวเตอร์ในการประมวลผลข้อมูลผ่านเวิร์กโหลดที่หลากหลายรูปแบบของ AI ขณะที่ซีพียู Intel Max ซีรีส์ ได้ขยายศักยภาพเหล่านี้สู่การประมวลผลภาษาโดยธรรมชาติ ด้วยความเร็วสูงถึง 20 เท่า12 ในการเรียนรู้โมเดลรูปแบบภาษาขนาดใหญ่ การส่งมอบชุดซอฟต์แวร์ AI ของอินเทลช่วยให้เหล่านักพัฒนาสามารถเลือกใช้เครื่องมือ AI ได้ตามความต้องการและสามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและความเร็วเพื่อการพัฒนา AI ชุดเครื่องมือ AI นี้สามารถพกพาและใช้งานแยกจากคอมพิวเตอร์ที่ใช้งานหลัก เพื่อปรับขยายขนาดบนคลาวด์และเอดจ์ได้อย่างสะดวกสบายและราบรื่น การันตีประสิทธิภาพการใช้งานจากการทดสอบโมเดลการเรียนรู้เชิงลึกและการเรียนรู้จากคอมพิวเตอร์ของ AI กว่า 400 รูปแบบตามยูสเคสการใช้งาน AI ทั่วไปในทุกเซกเมนต์ของตลาด

เครือข่าย

โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 นำเสนอตระกูลโปรเซสเซอร์ที่ได้รับการปรับแต่งโดยเฉพาะสำหรับการรองรับเวิร์กโหลดหลายประเภทที่มีประสิทธิภาพสูงบนเครือข่ายและเอดจ์ที่มีความหน่วงต่ำ โดยโปรเซสเซอร์เหล่านี้ถือเป็นกุญแจสำคัญสำหรับการขับเคลื่อนอนาคตที่ีซอฟต์แวร์จะมีบทบาทสำคัญมากขึ้นสำหรับอุตสาหกรรมต่าง ๆ ตั้งแต่โทรคมนาคมและการค้าปลีก ไปจนถึงการผลิตและเมืองอัจฉริยะ สำหรับเวิร์กโหลดของ 5G ชิปเร่งความเร็วที่ติดตั้งมาจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของการส่งมอบปริมาณงานและลดความหน่วง ในขณะเดียวกัน ความก้าวหน้าด้านการจัดการพลังงานได้ช่วยยกระดับทั้งการตอบสนองและประสิทธิภาพของแพลตฟอร์มไปอีกขั้น นอกจากนี้ โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 จะมอบความจุของเครือข่ายการเข้าถึงวิทยุแบบจำลองเสมือน (virtualized radio access network: vRAN) ได้ถึงสองเท่าโดยไม่จำเป็นต้องใช้พลังงานเพิ่มขึ้นเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ซึ่งช่วยให้ผู้ให้บริการด้านการสื่อสารสามารถเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์เป็นสองเท่าเพื่อตอบสนองความต้องการด้านประสิทธิภาพการทำงานที่สำคัญ การปรับขนาด และการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ

ระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (High Performance Computing: HPC)

โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 และผลิตภัณฑ์ตระกูล Intel Max ซีรีส์ นำเสนอสถาปัตยกรรมไอทีที่สมดุลและมาพร้อมความสามารถในการปรับขนาดของซีพียูและจีพียู ผ่านการทำงานร่วมกันกับระบบนิเวศซอฟต์แวร์แบบเปิดของ oneAPI เพื่อตอบสนองความต้องการในการประมวลผลของเวิร์กโหลดในด้านระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (High Performance Computing: HPC) และ AI เพื่อแก้ปัญหาสุดท้าทายระดับโลก

ซีพียู Intel Xeon Max ซีรีส์ เป็นโปรเซสเซอร์ตัวแรกและตัวเดียวที่้รองรับสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ x86 โดยมีหน่วยความจำแบนด์วิธสูง มีความสามารถในการเร่งเวิร์กโหลด HPC จำนวนมากโดยไม่จำเป็นต้องเปลี่ยนรหัส นอกจากนี้ จีพียู Intel Data Center Max ซีรีส์ ยังเป็นโปรเซสเซอร์ที่มีความหนาแน่นสูงสุดของอินเทล และจะมีวางจำหน่ายในฟอร์มแฟกเตอร์หลายรูปแบบที่ตอบสนองความต้องการของลูกค้าที่แตกต่างกัน

ซีพียู Intel Xeon Max ซีรีส์ มีหน่วยความจำ HBM2e แบนด์วิธสูงถึง 64 กิกะไบต์ในแพ็คเกจ ซึ่งจะเพิ่มข้อมูลของการส่งมอบปริมาณงานและข้อมูลสำหรับ HPC และ AI ได้อย่างมาก และเมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจนเนอเรชั่น 3 รุ่นท็อป  ซีพียู Intel Xeon Max ซีรีส์ สามารถมอบประสิทธิภาพได้มากกว่าถึง 3.7 เท่า10สำหรับแอปพลิเคชันต่าง ๆ ที่ใช้ในสถานการณ์จริง เช่น การสร้างแบบจำลองระบบพลังงานและโลก

นอกจากนี้  จีพียู Intel Data Center Max ซีรีส์ ได้รวบรวมทรานซิสเตอร์กว่า 100 พันล้านตัวไว้ในแพ็คเกจเป็นจำนวน 47 ไทล์ ซึ่งจะยกระดับการส่งมอบปริมาณงานให้เข้ากับความท้าทายของเวิร์กโหลดที่มีอยู่ เช่น ฟิสิกส์ บริการทางการเงิน และวิทยาศาสตร์เพื่อชีวิต และเมื่อจับคู่จีพียู Intel Data Center Max ซีรีส์ กับ ซีพียู Intel Xeon Max ซีรีส์ เข้าด้วยกัน ทั้ง 2 แพลตฟอร์มนี้จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นถึง 12.8 เท่า13 เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า เมื่อใช้โปรแกรม LAMMPS ที่จำลองการเคลื่อนที่ของโมเลกุลแบบไดนามิค

แพลตฟอร์ม Xeon มาพร้อมฟีเจอร์สุดหลากหลายและความปลอดภัยขั้นสูงสุด

อินเทลได้ชูโรงถึงการเปลี่ยนแปลงแพลตฟอร์มครั้งใหญ่ ไม่เพียงแต่ โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 จะมีอัตราการเร่งความเร็วที่น่าทึ่งแล้ว แต่ยังประสบความสำเร็จสำคัญในด้านการผลิตอีกด้วย โดยการผสานรวมไทล์ที่สร้างจาก Intel 7 มากถึงสี่ตัวในแพ็คเกจเดียว โดยใช้เทคโนโลยีการบรรจุ EMIB (Embedded multi-die interconnect bridge) ในการเชื่อมต่อ นอกจากนี้ยังมีการนำเสนอคุณสมบัติใหม่ล่าสุด รวมถึงแบนด์วิธหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นด้วย DDR5, แบนด์วิธ I/O ที่เพิ่มขึ้นด้วย PCIe5.0 และการเชื่อมต่อระหว่าง Compute Express Link (CXL) 1.1

โดยรากฐานที่สำคัญของแพลตฟอร์มนี้คือความปลอดภัย โดยโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ได้นำเสนอพอร์ตโฟลิโอการประมวลผลที่มีประสิทธิภาพในการรักษาความปลอดภัยของข้อมูลที่เป็นความลับซึ่งครอบคลุมผู้ให้บริการดาต้าเซ็นเตอร์ซิลิคอนในอุตสาหกรรม เพิ่มระดับความปลอดภัยของการเก็บข้อมูล การปฏิบัติตามกฎระเบียบและการรักษาสิทธิการเป็นเจ้าของข้อมูล (Data Sovereignty) นอกจากนี้ อินเทลยังคงเป็นผู้นำด้านการให้บริการซิลิคอนเพียงรายเดียวที่นำเสนอการป้องกันความเป็นส่วนตัวผ่านการแยกแอปพลิเคชันในหน่วยความจำสำหรับการประมวลผลในดาต้าเซ็นเตอร์ด้วย Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) ด้วยการลดพื้นที่การโจมตีลงให้เหลือเล็กที่สุดสำหรับการประมวลผลข้อมูลที่เป็นความลับ ไม่ว่าจะอยู่ในสภาพแวดล้อมที่เป็นส่วนตัว สาธารณะ หรือในโครงสร้าง cloud-to-edge นอกจากนี้ เทคโนโลยีการแยกเครื่องเสมือน (Virtual Machine: VM) ใหม่ของอินเทล และ Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) ยังเหมาะสมอย่างยิ่งในการย้ายแอปพลิเคชันที่มีอยู่ไปยังสภาพแวดล้อมที่เป็นความลับมากขึ้น และ Intel® TDX จะเปิดตัวพร้อมกับ Microsoft Azure, Alibaba Cloud, Google Cloud และ IBM Cloud

สถาปัตยกรรมโมดูลาร์ของโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจนเนอเรชั่น 4 ช่วยให้อินเทลสามารถนำเสนอโปรเซสเซอร์ที่เปี่ยมไปด้วยความหลากหลายด้านการใช้งานผ่านอุปกรณ์ตามเลข SKUs ราว 50 รายการ เพื่อยูสเคสการใช้งานหรือแอปพลิเคชันของลูกค้า นับตั้งแต่ SKU ที่ใช้สำหรับการทำงานทั่วไป ไปจนถึง SKU ที่สร้างขึ้นโดยคำนึงถึงวัตถุประสงค์เพื่อระบบคลาวด์ ฐานข้อมูลและเครื่องมือการวิเคราะห์ เครือข่าย ระบบจัดเก็บข้อมูล และยูสเคสการใช้งานของเอจด์แบบซ็อกเก็ตเดียว โดยตระกูลโปรเซสเซอร์ Intel Xeon เจนเนอเรชั่นที่ 4 สามารถปรับเปลี่ยนการทำงานได้ตามความต้องการที่หลากหลาย และมีจำนวนคอร์ ความถี่ การผสมผสานของตัวเร่งความเร็ว กำลังการใช้คลื่นความถี่ (power envelope) และอัตราความเร็วของหน่วยความจำที่แตกต่างกันตามความเหมาะสมของยูสเคสการใช้งานและฟอร์มแฟกเตอร์ที่ตอบสนองความต้องการของลูกค้าในสถานการณ์จริง

รายละเอียดเพิ่มเติม:

4th Gen Xeon Scalable Processors (Press Kit) | SKUs for 4th Gen Xeon and Intel Xeon CPU Max Series  (SKU Table) | Intel Introduces 4th Gen Xeon Scalable, Max Series (Event Replay)| Download all images (ZIP, 11 MB)

from:https://www.techtalkthai.com/intel-launches-new-4th-generation-intel-xeon-scalable-processors-max-series-cpus-and-gpus/

ในงาน CES 2023 – Intel เปิดตัวชิป HX series ที่ “เร็วที่สุดในโลก” สำหรับแล็ปท็อป

ที่งานเทคโนโลยีสำหรับผู้บริโภคประจำปีที่ใหญ่ที่สุดในโลก CES 2023 Intel ได้ขึ้นเวทีพร้อมเปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์โปรเซสเซอร์แล็ปท็อป Intel Core เจนเนอเรชัน 13 โดยเรียกกล่าวขานว่า “โปรเซสเซอร์โมบายล์ที่เร็วที่สุดในโลก”
 

Image credit : anandtech.com
โดยรวมแล้ว บริษัทชิปยักษ์ใหญ่ของสหรัฐฯ ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์โมบายล์ Intel Core เจนเนอเรชัน 13 ใหม่จำนวน 32 รุ่น พร้อมด้วยคุณสมบัติและความสามารถมากมายสำหรับกลุ่มแล็ปท็อปทั้งหมด
 
รุ่นท็อปสุด คือ Core i9-13980HX ที่มาพร้อมจำนวน 24 cores ความเร็วสูงสุดที่ 5.6GHz ซึ่งเป็นครั้งแรกสำหรับแล็ปท็อปที่มีความเร็ว clock speed สูงสุด ประสิทธิภาพ single-thread เร็วขึ้น 11% และประสิทธิภาพ multitask เร็วขึ้น 49% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า นอกจากนี้ HX ยังรองรับ RAM สูงสุด 128GB
 
นอกจากชิป HX series แล้ว Intel ยังเปิดตัวโปรเซสเซอร์ซีรีส์ Core P และ Core U เจนเนอเรชันที่ 13 รุ่นใหม่ ที่มีจำนวน 14 cores (6 for performance and 8 for efficiency) ซึ่งเหมาะสำหรับแล็ปท็อปทั่วไป
 
นอกจากนี้ยังมีชิป Core N series ใหม่ ที่ออกแบบมาสำหรับตลาดภาคการศึกษา ได้เปิดตัวในงาน CES 2023 ครั้งนี้ด้วย
 
Intel กล่าวเสริมว่า โปรเซสเซอร์มีประสิทธิภาพการใช้งานที่ดีขึ้นถึง 28% และประสิทธิภาพกราฟิกที่ดีขึ้นบนโปรเซสเซอร์ Intel ถึง 64% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โดยสามารถเล่นวิดีโอความละเอียดสูงได้นานถึง 10 ชั่วโมง “โปรเซสเซอร์เหล่านี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับกลุ่มการศึกษาและผู้บริโภคที่ต้องการราคาที่ต่ำกว่าและเน้นความคุ้มค่า แต่ยังต้องการประสิทธิภาพและประสบการณ์คุณภาพสูงในด้านต่างๆ เช่น การทำงานร่วมกันผ่านวิดีโอและประสิทธิภาพการทำงาน”
 
Intel เน้นย้ำปิดท้ายว่า คาดว่าจะมีการออกแบบมากกว่า 50 รายการจาก Acer, Dell, HP, Lenovo และ Asus ในปี 2023 เนื่องจาก “Intel ยังคงเป็นผู้นำ ecosystem partnerships สำหรับ ChromeOS และ Windows”
 

from:https://www.techtalkthai.com/at-ces-2023-intel-unveils-worlds-fastest-hx-series-chips-for-laptops/

สัมภาษณ์เกี่ยวกับแนวโน้มอุตสาหกรรม Semiconductor (เซมิคอนดักเตอร์) ปี พ.ศ. 2566 [Guest Post]

โดย Ganesh Moorthy ประธาน และ CEO ของ ไมโครชิพ เทคโนโลยี อิงค์

Ganesh Moorthy ประธาน และ CEO ของ ไมโครชิพ เทคโนโลยี อิงค์
  1. มองกลับไปยังปี 2565 คุณมีความคิดเห็นอย่างไรเกี่ยวกับผลการปฏิบัติงานของบริษัทฯ และอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยรวม? ความสำเร็จ และความคืบหน้าหลักของบริษัทมีอะไรบ้าง?

ผลงานของบริษัท ไมโครชิพ ดีอย่างต่อเนื่องถึงแม้ว่าห่วงโซ่อุปทานจะมีข้อจำกัดสูง โดยรวมแล้วรายได้ของเราตลอดสามไตรมาสแรกของปีเพิ่มขึ้นประมาณ 25% ในช่วงเวลาเดียวกันของปีปฏิทิน 2564 ในไตรมาสเดือนกันยายน เราทำเป้ารายได้ที่คาดการณ์จากยอดขายสุทธิประจำปีได้ 8 พันล้านดอลลาร์เป็นครั้งแรก และเราได้ยืนยันในแนวทางสำหรับยอดขายสุทธิรวมในไตรมาสเดือนธันวาคม 2565 อีกครั้ง ซึ่งจะส่งผลให้เกิดการเติบโตต่อเนื่องระหว่าง 3.0% และ 5.0% หรือการเติบโตปีเทียบปี 22.7% เราคาดหวังที่จะทำรายได้สูงเป็นสถิติใน 9 ไตรมาสติดต่อกันในไตรมาสเดือนธันวาคม 2565 เราคาดหวังว่าโมเมนตัมนี้จะดำเนินต่อไปในช่วงปีใหม่ และเรากำลังวางแผนสร้างการเติบโตต่อเนื่องในไตรมาสเดือนมีนาคมเช่นกัน

  1. ในปี 2023 ไมโครชิพมีการคาดการณ์/แผนการทางธุรกิจอย่างไรบ้าง และด้านที่มุ่งเน้นอย่างไรบ้าง และกลยุทธ์และแนวทางสำคัญในการขับเคลื่อนการเติบโตคืออะไร?

หากมองผ่านตัวชี้วัดภายในของเรา เงื่อนไขทางธุรกิจยังคงแข็งแกร่ง เราจึงต้องการมุ่งเน้นที่โอกาสการเติบโตอย่างยั่งยืนผ่าน​ Systems Solution และเมกะเทรนด์ต่างๆ อาทิ โครงสร้างพื้นฐาน 5G, loT, ศูนย์ข้อมูล, การขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้า, ความยั่งยืน และระบบความปลอดภัยอัจฉริยะ (Advanced Driver Assistance Systems หรือ ADAS) การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้ทำให้เราเป็นหนึ่งในธุรกิจที่มีความหลากหลาย มีการเติบโตสูง มีอัตรากำไรสูง และมีการผลิตเงินสดสูงที่สุดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

นอกจากนี้ เรายังได้ใช้การเพิ่มแบบปรับในการใช้ทุนเพื่อตอบสนองต่อโอกาสการเติบโตในธุรกิจของเรา ให้บริการลูกค้าให้ดียิ่งขึ้น เพิ่มส่วนแบ่งตลาดของเรา และเพิ่มกำไรขั้นต้น และเพิ่มความสามารถเพื่อให้เราได้บรรลุเป้าหมายของเรา เนื่องจากเป็นสิ่งที่เกี่ยวข้องกับการเติมเต็มช่องว่างในระดับการลงทุนที่ดำเนินการโดยพันธมิตรฝ่ายผลิตที่เราว่าจ้างจากภายนอกเพื่อให้ปฏิบัติงานเฉพาะทางซึ่งจำเป็นต่อผลิตภัณฑ์ของเรา

  1. เนื่องจากความต้องการของชิพลดลง ทำให้มีสินค้าคงคลังค่อนข้างสูง คุณคิดว่าแนวโน้มอุปทานของชิพในปี 2566 จะเป็นอย่างไร? เราจะสามารถอุปทานคงระดับได้เมื่อไหร่? นอกเหนือจากนี้ เราอยากทราบว่าปัญหาความไม่สมดุลของอุปสงค์/อุปทานจะดำเนินไปเป็นระยะเวลานานเท่าใด?

มีการสร้างสินค้าคงคลังที่ลูกค้าของเราตามที่เห็นในงบดุลของลูกค้า ซึ่งสินค้าคงคลังบางส่วนนั้นเราคิดว่าเกิดจากการสร้างสินค้าคงคลังไว้เผื่อตามกลยุทธ์ และบางส่วนนั้นเกิดจากชุดอุปกรณ์ที่ไม่สมบูรณ์หรือผลจากสถานการณ์แบบ golden screw ทั้งนี้ ถึงแม้ว่าบางช่วงเราจะเห็นคำขอให้ถ่ายเทสินค้าคงเหลือ แต่คำขอเหล่านี้ก็เป็นส่วนเล็กน้อยของสินค้าคงเหลือจำนวนมหาศาลที่ไม่มีการสนับสนุนซึ่งเรามีอยู่ในช่วงเวลาหลายไตรมาส (เช่น สินค้าคงเหลือที่ลูกค้าต้องการซึ่งจัดส่งไปยังลูกค้าในเดือนกันยายน แต่เราไม่สามารถส่งมอบให้ได้ในไตรมาสเดือนกันยายน) ดังนั้น คำขอเหล่านี้จึงไม่มีผลกระทบที่สำคัญต่อธุรกิจของเรา

ในขณะเดียวกัน การที่ลูกค้าเราพยายามเร่งให้เราส่งของที่อยู่ในระดับที่ค่อนข้างสูงบ่งชี้ว่า อุปสงค์และอุปทานยังคงไม่สมดุลกันสำหรับสถานการณ์ต่างๆ ทั้งนี้ เพื่อใช้ประโยชน์จากอุปทานให้ดีที่สุดและลดการสร้างสินค้าคงคลังของลูกค้า เราจึงดำเนินการจัดสรรปันส่วนอุปทานในอนาคตอย่างรอบคอบจากลูกค้าที่ระบุว่าตนเองมีสินค้าคงคลังไปยังลูกค้าที่ประสบปัญหาใกล้ขาดแคลนสินค้า

นอกเหนือจากนี้ นโยบายที่กำหนดไม่ให้ลูกค้ายกเลิกสินค้าภายใน 90 วันสำหรับสินค้า standard backlog และข้อกำหนดที่ไม่ให้ลูกค้ายกเลิกสินค้าขั้นต่ำ 12 เดือนสำหรับโครงการ Preferred Supplier Program หรือ PSP เป็นหนึ่งในส่วนสำคัญที่ทำให้ลูกค้าเราเลือกสั่งสินค้าตามความจำเป็น เราคาดว่าอุปทานของเราจะอย่างจำกัดต่อเนื่องถึงปี 2566

  1. ช่วยบอกข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ PSP ให้เราทราบได้หรือไม่ – บริษัท ไมโครชิพ อิงค์ ได้ริเริ่มโครงการ Preferred Supplier Program หรือ PSP ในปีก่อนเพื่อแก้ปัญหาความไม่สมดุลของอุปสงค์/อุปทาน คุณจะประเมินแผนงานนี้อย่างไร และแผนงานนี้มีผลลัพธ์อย่างไร?

PSP เป็นเหมือนพันธะสัญญาระหว่างบริษัท ไมโครชิพและลูกค้าของเรา โดยลูกค้าของเราจะตกลงว่าสินค้า backlog ที่เขาสั่งนั้น  เขาจะไม่สามารถยกเลิกได้อย่างน้อย 12 เดือน แต่ในทางกลับกันลูกค้าจะได้รับสินค้าจากบริษัทเป็นอันดับแรกๆ โครงการดังกล่าวช่วยให้เราจัดสรรทรัพยากรต่างๆ ได้ดีและรอบคอบขึ้น ไม่ว่าจะเป็นการลงทุนในวัตถุดิบ การเพิ่มความจุ และการขยายแรงงานอย่างเป็นระบบระเบียบ โดยรวมแล้วลูกค้าค่อนข้างพอใจกับโครงการดังกล่าวมากๆ เนื่องจากโครงการดังกล่าวช่วยให้เขาได้รับสินค้าเป็นลำดับแรกๆ ในช่วงเวลาที่อุตสาหกรรมมีข้อจำกัดในวงกว้าง เราจึงได้รับการสนับสนุนที่ดีและเกินการคาดหวังของเราเป็นอย่างมาก ลูกค้าบางเจ้าเลือกที่จะทำสัญญากับเราเป็นอย่างน้อย 18-24 เดือน

นับตั้งแต่เปิดใช้แผนงานในเดือนมีนาคม 2564 สินค้าคงเหลือนี้สูงขึ้นและคงระดับมากกว่า 50% ของสินค้า backlog รวมในไตรมาสเดือนกันยายน

สินค้า Backlog ที่ไม่มีการสนับสนุนของเราแสดงให้เห็นถึงความสำคัญของปัญหาความไม่สมดุลของอุปสงค์-อุปทาน โดยสินค้า Backlog นั้น (ซึ่งสื่อถึงสินค้าคงเหลือที่ลูกค้าต้องการซึ่งจัดส่งไปยังลูกค้าในไตรมาสที่กำหนด แต่เราไม่สามารถส่งมอบให้ได้ในไตรมาสนั้น) ได้ไต่สูงขึ้นอีกครั้ง และเราจบไตรมาสเดือนกันยายนโดยมีสินค้า Backlog ที่ไม่มีการสนับสนุนสูงที่สุดเท่าที่เคยมี ทั้งนี้ ถึงแม้ว่าความจุจะเพิ่มมากขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ แต่ไมโครชิพก็ยังประสบกับข้อจำกัดในโรงงานภายในและภายนอกและห่วงโซ่อุปทานที่เกี่ยวข้อง

  1. นวัตกรรมการใช้งานแบบอัจฉริยะจะขับเคลื่อนการเติบโตที่ยั่งยืนและรวดเร็วของอุตสาหกรรม ในปี 2565 อินเทอร์เน็ตในทุกสิ่ง (Internet of Things) 5G+ ได้แพร่หลายไปทั่วโลก คุณคิดว่าเทคโนโลยีอะไรที่จะถูกนำมาปรับใช้ในวงกว้าง?

เราไม่ได้กังวลกับเทรนด์ระยะสั้นในปี 2566 มากนัก แต่เรามุ่งเน้นที่เมกะเทรนด์ทั้ง 6 ที่เรากล่าวไปข้างต้น โครงสร้างพื้นฐาน 5G, loT, ศูนย์ข้อมูล, การขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้า, ความยั่งยืน และระบบความปลอดภัยอัจฉริยะ (Advanced Driver Assistance Systems หรือ ADAS) เราเชื่อว่าเทรนด์เหล่านี้จะสร้างการเติบโตของตลาดที่มั่นคงเป็นระยะเวลาอย่างน้อย 5-10 ปี และถึงแม้ว่าแนวโน้มหนึ่งอาจจะไม่แข็งแกร่งมากในปีนั้นๆ แต่ในระยะยาว แนวโน้มเหล่านั้นจะมีศักยภาพการเติบโตเหนือค่าเฉลี่ย

  1. ขณะที่เศรษฐกิจโลกชะลอตัวลง อุตสาหกรรมผลิตเซมิคอนดักเตอร์จะได้รับผลกระทบจากภาวะเศรษฐกิจถดถอยทั่วโลกอย่างไร และ บริษัท ไมโครชิพจะตอบสนองต่อปัญหานี้อย่างไร?

เราตระหนักถึงสภาพที่อ่อนแอลงระดับมหัพภาค ซึ่งเกิดจากภาวะเงินเฟ้อและอัตราดอกเบี้ยที่สูงขึ้น และเรากำลังติดตามสภาพดังกล่าวอย่างใกล้ชิด ทั้งนี้ เนื่องด้วยกระแสต้านของตัวชี้วัดและความไม่แน่นอนทางธุรกิจภายในที่แข็งแกร่งในสภาพแวดล้อมระดับมหัพภาค เราจึงได้จำลองสถานการณ์ที่เป็นไปได้จำนวนหนึ่งและตรวจติดตามตัวชี้วัดหลายประการอย่างใกล้ชิด โดยตัวชี้วัดเหล่านี้น่าจะทำให้เราสามารถดำเนินการตามที่วางแผนไว้ เมื่อพิจารณาว่าเหมาะสม อนึ่ง เป้าหมายของเราคือการรองรับภาวะถดถอยของธุรกิจของเรา หากมีสภาพแวดล้อมระดับมหภาคที่รุนแรงน้อยกว่าตามมา เราจะดำเนินการผ่านการผสมผสานระหว่าง 1) สินค้า Backlog PSP ที่แข็งแกร่ง 2) แผนรองรับอุปสงค์ที่สำคัญจากสินค้าคงเหลือที่ไม่มีการรองรับในอนาคตอันใกล้ 3) ความจำเป็นในการเติมสินค้าคงคลังภายในสำหรับจำหน่ายที่มีบันทึกว่ามีจำนวนต่ำ 4) แนวโน้มการเติบโตในอนาคตซึ่งสูงกว่าค่าเฉลี่ย 5) ความต้องการทุนที่ต่ำลงมากโดยปกติ และ 6) ค่าตอบแทนที่สูงและเปลี่ยนแปลงได้ที่จะรองรับค่าใช้จ่ายในการปฏิบัติงาน

นอกจากนี้ เรายังคิดว่า ธุรกิจของเราจะแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการฟื้นตัวมากยิ่งขึ้นท่ามกลางภาวะอ่อนแอที่บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์อื่นๆ พบเห็น ไม่ว่าจะเป็นการคงการเติบโตของเราตามกลยุทธ์การเติบโตแบบยั่งยืน ที่ในช่วงหลายปีที่ผ่านมาได้เพิ่ม momentum ในด้านรายได้ การคงตลาดด้านโครงสร้างพื้นฐานด้านอุตสาหกรรม ยานยนต์ ยานอวกาศ และการป้องกันประเทศ และศูนย์ข้อมูลและการสื่อสาร ซึ่งคิดเป็น 86% ของยอดขายสุทธิของเรา ซึ่งแสดงให้เห็นว่าตลาดผู้บริโภคซึ่งอยู่ในหมวดเครื่องใช้ไฟฟ้าในครัวเรือนยังคงมีความสามารถในการฟื้นตัวสูง  และท้ายที่สุดผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่ของเรามีรากฐานจากเทคโนโลยีเฉพาะอย่างมาก ทำใหเมีโอกาสน้อยที่สุดที่จะรองรับปริมาณการบริโภคระดับสูง

from:https://www.techtalkthai.com/interview-about-industry-trends-semiconductor-of-the-year-2023/

IBM จับมือกับ Rapidus ผู้ผลิตชิปรายใหม่จากญี่ปุ่น

เป้าหมาย “เพื่อผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร”

Image Credit : japantimes.co.jp
IBM กำลังร่วมมือกับ Rapidus ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปที่เพิ่งจัดตั้งขึ้นใหม่และได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่น เพื่อช่วยในการผลิตชิปที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบัน
 
ญี่ปุ่นซึ่งสูญเสียความเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปอย่างยาวนาน ปัจจุบันกำลังเร่งตามให้ทันผู้นำและทำให้มั่นใจว่าผู้ผลิตรถยนต์และบริษัทด้านเทคโนโลยีสารสนเทศจะไม่ขาดองค์ประกอบหลัก เมื่อเดือนที่ผ่านมา ญี่ปุ่น กล่าวไว้ว่าจะลงทุนเบื้องต้น 70,000 ล้านเยน หรือ 750 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ใน Rapidus ซึ่งเป็นบริษัทร่วมทุนที่นำโดยบริษัทเทคโนโลยีอย่าง Sony Group และ NEC
 
ญี่ปุ่นมีจุดแข็งอยู่แล้วในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมและวิทยาศาสตร์ที่มีอยู่ในญี่ปุ่นและเครือข่ายซัพพลายเออร์และพันธมิตรที่มีอยู่มากมายและมีความแข็งแกร่งมาก โดย IBM คาดหวังว่าทั้งสองบริษัทจะทำงานร่วมกันเพื่อผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรของ IBM ที่เปิดตัวแล้วเมื่อปีที่ผ่านมาได้อย่างมีประสิทธิภาพ
 
IBM กล่าวว่า “เป็นส่วนหนึ่งของข้อตกลง นักวิทยาศาสตร์และวิศวกรของ Rapidus จะทำงานร่วมกับ IBM Japan และนักวิจัยของ IBM ที่ Albany NanoTech Complex ในรัฐนิวยอร์ก โดยโรงงานแห่งใหม่จะตั้งอยู่ในประเทศญี่ปุ่น แม้ว่าบริษัทจะยังไม่ได้ประกาศสถานที่ตั้งที่แน่นอนก็ตาม”
 

from:https://www.techtalkthai.com/ibm-has-partnered-with-rapidus-a-new-japanese-chip-maker/

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน กำลังจะประสบกับปัญหาครั้งใหญ่อีกระลอก

สืบเนื่องจากญี่ปุ่นและเนเธอร์แลนด์คาดว่าจะเข้าร่วมกับสหรัฐฯ เพื่อการจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง
 

Image Credit : uk.pcmag.com
สหรัฐฯ ได้จัดการกับความสามารถในการผลิตชิปของจีนครั้งใหญ่แล้ว แต่ตอนนี้ ตามรายงานของ Bloomberg จากคนที่คุ้นเคยกับเรื่องนี้อ้างว่า ญี่ปุ่นและเนเธอร์แลนด์ได้ทำการตกลงกันในหลักการทั่วไป “agreed in principle” เพื่อจะร่วมกับสหรัฐฯ ในการจำกัดการส่งออกไปยังประเทศจีน
 
เนเธอร์แลนด์ และ ญี่ปุ่น ทั้งสองประเทศมีความสำคัญอย่างยิ่งต่ออุตสาหกรรมการผลิตชิประดับโลก
  • เนเธอร์แลนด์ – เป็นที่ตั้งของ ASML Holding ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์รายเดียวในโลกของเครื่องจักร photolithography ที่ใช้รังสีอัลตราไวโอเลตสูง (EUV) ซึ่งใช้ในการผลิตชิปที่ทันสมัยที่สุด
  • ญี่ปุ่น – เป็นที่ตั้งของบริษัท Tokyo Electron ซึ่งเป็นผู้จัดหาอุปกรณ์หลักสำหรับการผลิตวงจรรวม
ยังไม่ชัดเจนว่าทั้งสองประเทศจะนำมาตรการทั้งหมดที่กำหนดโดยสหรัฐฯ หรือเพียงบางส่วนมาปรับใช้ แต่จะอย่างไรก็ตาม คาดว่าข้อจำกัดที่กำหนดขึ้นจะจำกัดตีกรอบให้จีนซื้อเครื่องจักรที่สามารถผลิตชิปขนาด 14 นาโนเมตรได้เท่านั้น สำหรับชิปที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบันส่วนใหญ่จะเป็นแบบ 3 นาโนเมตร โดยมีการวางแผนการผลิตที่ระดับ 2 นาโนเมตรไว้แล้วในปี 2568
 
ไม่ว่าการตัดสินใจขั้นสุดท้ายเกี่ยวกับข้อจำกัดการส่งออกจะเป็นเช่นไร ต่างเฝ้ามองการตอบโต้อย่างจากจีน ในรูปแบบใดรูปแบบหนึ่ง ในขณะเดียวกัน บริษัทในจีนก็มองไปยังอนาคตอยู่แล้ว โดยแผนชิป RISC น่าจะเป็นหนทางสู่อนาคตมากที่สุด
 
 

from:https://www.techtalkthai.com/chinas-semiconductor-industry-is-going-to-face-another-big-wave-of-trouble/

AWS ประกาศเปิดตัวอินสแตนซ์ EC2 ใหม่สามรายการ ที่ขับเคลื่อนโดยชิปที่ออกแบบโดย AWS [Guest Post]

อินสแตนซ์ Hpc7gที่มีชิป AWS Graviton3Eใหม่ให้ประสิทธิภาพด้านราคาที่ดีที่สุดสําหรับปริมาณงาน HPC บน Amazon EC2

อินสแตนซ์ C7gnที่มี AWS Nitro Cardsใหม่พร้อมระบบเครือข่ายที่ปรับปรุงแล้ว ให้อัตราการส่งถ่ายข้อมูลและประสิทธิภาพอัตราแพ็คเก็ตสูงสุดในอินสแตนซ์ที่ปรับเครือข่ายให้เหมาะสมกับ Amazon EC2

อินสแตนซ์ Inf2ที่ขับเคลื่อนโดยชิป AWS Inferentia2ใหม่ให้เวลาแฝงต่ำที่สุด ด้วยต้นทุนที่ต่ำที่สุดใน Amazon EC2สําหรับการเรียกใช้โมเดลการเรียนรู้เชิงลึก (Deep learning)ที่ใหญ่ที่สุด

ลาสเวกัส— 30 พฤศจิกายน 2565อะเมซอน เว็บ เซอร์วิสเซส (Amazon Web Services: AWS) บริษัทในเครือ Amazon.com ได้ประกาศเปิดตัวอินสแตนซ์ Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) ใหม่สามรายการที่ขับเคลื่อนโดยชิปที่ออกแบบโดย AWS ซึ่งให้ประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดียิ่งขึ้นแก่ลูกค้าด้วยต้นทุนที่ต่ำลงสําหรับปริมาณงานที่หลากหลาย อินสแตนซ์ Hpc7g ขับเคลื่อนโดยชิป AWS Graviton3E ใหม่ ให้ประสิทธิภาพการประมวลผลจุดลอยตัวต่อวินาที (floating-point performance) ที่ดีขึ้นถึง 2 เท่า เมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ C6gn รุ่นปัจจุบัน และประสิทธิภาพที่สูงขึ้นถึง 20% เมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ Hpc6a รุ่นปัจจุบัน ซึ่งมอบประสิทธิภาพด้านราคาที่ดีที่สุดสําหรับการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (High performance computing: HPC) บน AWS อินสแตนซ์ C7gn ที่มี AWS Nitro Cards ใหม่ ให้อัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายเพิ่มขึ้นถึง 2 เท่า และประสิทธิภาพแพ็กเก็ตต่อวินาทีเพิ่มขึ้น 2 เท่าต่อ CPU เมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ที่ปรับให้เหมาะสมกับเครือข่ายรุ่นปัจจุบัน ซึ่งมอบอัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายและประสิทธิภาพอัตราแพ็คเก็ตสูงสุด รวมถึงประสิทธิภาพด้านราคาที่ดีที่สุดสําหรับปริมาณงานที่ใช้เครือข่ายมาก อินสแตนซ์ Inf2 ซึ่งขับเคลื่อนโดยชิป AWS Inferentia2 ใหม่สร้างขึ้นเพื่อเรียกใช้โมเดลการเรียนรู้เชิงลึก (Deep learning) ที่ใหญ่ที่สุดถึง 175 พันล้านพารามิเตอร์ และให้ปริมาณการประมวลผลสูงถึง 4 เท่า และเวลาแฝงลดลงสูงสุด 10 เท่าเมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ Inf1 รุ่นปัจจุบัน ซึ่งให้เวลาแฝงต่ำสุดด้วยต้นทุนที่ต่ำที่สุดสําหรับการอนุมานของแมชชีนเลิร์นนิง (Machine learning: ML) บน Amazon EC2

AWS มีประสบการณ์กว่าทศวรรษในการออกแบบชิปที่พัฒนาขึ้นเพื่อประสิทธิภาพและความสามารถในการปรับขยายในระบบคลาวด์ด้วยต้นทุนที่ต่ำลง ที่ผ่านมา AWS ได้เปิดตัวการออกแบบชิปแบบพิเศษ ซึ่งทําให้ลูกค้าสามารถเรียกใช้ปริมาณงานที่มีความต้องการสูงขึ้นด้วยคุณสมบัติที่แตกต่างกันซึ่งต้องการการประมวลผลที่รวดเร็วขึ้น, ความจุหน่วยความจําที่สูงขึ้น, พื้นที่จัดเก็บที่รับส่งข้อมูลได้เร็วขึ้น และอัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายที่เพิ่มขึ้น นับตั้งแต่เปิดตัว AWS Nitro System ในปี 2013 AWS ได้พัฒนานวัตกรรมซิลิคอนที่ออกแบบโดย AWS หลายรุ่น ซึ่งรวมถึง Nitro System ห้ารุ่น, ชิป Graviton สามรุ่นที่ปรับให้เหมาะสมกับประสิทธิภาพและต้นทุนสําหรับปริมาณงานที่หลากหลาย, ชิป Inferentia สองรุ่นสําหรับการอนุมานของ ML และชิป Trainium สําหรับการเทรน ML นอกจากนี้ AWS ใช้ระบบอัตโนมัติในการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์บนคลาวด์ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของวงจรการพัฒนาที่คล่องตัวสําหรับการออกแบบและการตรวจสอบซิลิคอนที่ออกแบบโดย AWS ช่วยให้ทีมสามารถสร้างสรรค์นวัตกรรมได้เร็วขึ้นและทําให้ชิปพร้อมใช้งานสําหรับลูกค้าได้รวดเร็วยิ่งขึ้น ด้วยชิปแต่ละตัวที่ต่อเนื่องกัน AWS สามารถส่งมอบชิปใหม่ที่ใช้กระบวนการซิลิคอนที่ทันสมัยและประหยัดพลังงานมากขึ้นในระยะเวลาที่คาดการณ์ได้และรวดเร็ว AWS นำเสนอการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานของขั้นตอน ต้นทุน และประสิทธิภาพให้กับอินสแตนซ์ Amazon EC2 ที่โฮสต์ชิปเหล่านั้น ทําให้ลูกค้ามีทางเลือกมากขึ้นในการผสมผสานชิปและอินสแตนซ์ที่ปรับให้เหมาะสมกับความต้องการปริมาณงานต่าง ๆ 

“ซิลิคอนแต่ละรุ่นที่ออกแบบโดย AWS ตั้งแต่ชิป Graviton ไปจนถึง Trainium, Inferentia และ Nitro Cards มอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น ต้นทุนที่ต่ำลง และประสิทธิภาพการใช้พลังงานสําหรับปริมาณงานของลูกค้าที่หลากหลาย” เดวิด บราวน์ รองประธานของ Amazon EC2 ของ AWS กล่าวว่า “การส่งมอบที่ต่อเนื่อง รวมกับความสามารถของลูกค้าในการเพิ่มประสิทธิภาพด้านราคาที่ดีขึ้นโดยใช้ AWS Silicon ช่วยขับเคลื่อนนวัตกรรมที่ไม่หยุดนิ่งของเรา อินสแตนซ์ Amazon EC2 ที่เราแนะนําในวันนี้มีการปรับปรุงที่สําคัญสําหรับปริมาณงาน HPC ปริมาณงานที่ใช้เครือข่ายมาก และการอนุมาน ML ทำให้ลูกค้าสามารถเลือกอินสแตนซ์ได้มากขึ้นเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของพวกเขา”

อินสแตนซ์ Hpc7g สร้างขึ้นเพื่อมอบราคาที่ดีที่สุดสําหรับการเรียกใช้ปริมาณงาน HPC ตามขนาดที่ต้องการบน Amazon EC2

องค์กรในหลายอุตสาหกรรมใช้ HPC ในการแก้ปัญหาทางวิชาการ วิทยาศาสตร์ และธุรกิจที่ซับซ้อน ปัจจุบัน ลูกค้าอย่าง AstraZeneca, Formula 1 และ Maxar Technologies ใช้ปริมาณงาน HPC แบบเดิม เช่น การประมวลผลจีโนมิกส์ พลศาสตร์ของไหลเชิงคํานวณ (Computational fluid dynamics: CFD) และการจําลองการพยากรณ์อากาศบน AWS เพื่อใช้ประโยชน์จากความปลอดภัย ความสามารถในการปรับขนาด และความยืดหยุ่นที่เหนือกว่าของ AWS วิศวกร นักวิจัย และนักวิทยาศาสตร์เรียกใช้ปริมาณงาน HPC บนอินสแตนซ์ Amazon EC2 ที่ปรับให้เหมาะสมกับ HPC (เช่น Hpc6a, Hpc6id, C5n, R5n, M5n และ C6gn) ซึ่งช่วยในการประมวลผลที่ไม่จํากัดและอัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายระดับสูงระหว่างเซิร์ฟเวอร์ที่ประมวลผลและแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างคอร์นับพัน แม้ว่าประสิทธิภาพของอินสแตนซ์เหล่านี้จะเพียงพอสําหรับการใช้งาน HPC ส่วนใหญ่ในปัจจุบัน แต่แอปพลิเคชันที่เกิดขึ้นใหม่ เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และยานพาหนะอัตโนมัติต้องการอินสแตนซ์ที่ปรับให้เหมาะกับ HPC ซึ่งสามารถปรับขนาดเพิ่มเติมเพื่อแก้ปัญหาที่ยากขึ้นเรื่อย ๆ และลดต้นทุนของปริมาณงาน HPC ซึ่งสามารถปรับขนาดได้เป็นหลายหมื่นคอร์ขึ้นไป

อินสแตนซ์ Hpc7g ที่ขับเคลื่อนโดยโปรเซสเซอร์ AWS Graviton3E ใหม่มอบประสิทธิภาพด้านราคาที่ดีที่สุดสําหรับปริมาณงาน HPC ของลูกค้า (เช่น CFD, การจําลองสภาพอากาศ, จีโนมิกส์ และพลศาสตร์โมเลกุล) บน Amazon EC2 อินสแตนซ์ Hpc7g ให้ประสิทธิภาพจุดลอยตัวที่ดีขึ้นถึง 2 เท่าเมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ C6gn รุ่นปัจจุบันที่ขับเคลื่อนโดยโปรเซสเซอร์ Graviton2 และประสิทธิภาพที่สูงขึ้นถึง 20% เมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ Hpc6a รุ่นปัจจุบัน ทําให้ลูกค้าสามารถทําการคํานวณที่ซับซ้อนในคลัสเตอร์ HPC ได้สูงสุดหลายหมื่นคอร์ อินสแตนซ์ Hpc7g ยังมีแบนด์วิดท์หน่วยความจําสูงและอัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายต่อ CPU สูงสุดในอินสแตนซ์ AWS ทั้งหมด เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่เร็วขึ้นสําหรับแอปพลิเคชัน HPC ลูกค้าสามารถใช้อินสแตนซ์ Hpc7g กับ AWS ParallelCluster ซึ่งเป็นเครื่องมือการจัดการคลัสเตอร์แบบโอเพนซอร์ส เพื่อจัดเตรียมอินสแตนซ์ Hpc7g ควบคู่ไปกับอินสแตนซ์ประเภทอื่น ๆ ทําให้ลูกค้ามีความยืดหยุ่นในการเรียกใช้ปริมาณงานประเภทต่าง ๆ ภายในคลัสเตอร์ HPC เดียวกัน สําหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับอินสแตนซ์ Hpc7g สามารถดูได้ที่ aws.amazon.com/ec2/instance-types/hpc7g

อินสแตนซ์ C7gn มอบประสิทธิภาพที่ดีที่สุดสําหรับปริมาณงานที่ใช้เครือข่ายมากโดยมีอัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายที่สูงขึ้น ประสิทธิภาพอัตราแพ็คเก็ตที่มากขึ้น และเวลาแฝงที่ต่ำลง

ลูกค้าใช้อินสแตนซ์ที่ปรับให้เหมาะกับเครือข่ายของ Amazon EC2 เพื่อเรียกใช้ปริมาณงานที่ต้องใช้เครือข่ายมาก เช่น การใช้งานเครือข่ายเสมือน (เช่น ไฟร์วอลล์ เราเตอร์เสมือน และโหลดบาลานเซอร์) และการเข้ารหัสข้อมูล ลูกค้าจําเป็นต้องปรับขนาดประสิทธิภาพของปริมาณงานเหล่านี้เพื่อจัดการกับปริมาณการใช้งานเครือข่ายที่เพิ่มขึ้น เพื่อรองรับการใช้งานที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว หรือเพื่อลดเวลาในการประมวลผลและมอบประสบการณ์ที่ดีขึ้นให้แก่ผู้ใช้งาน ปัจจุบัน ลูกค้าใช้อินสแตนซ์ขนาดใหญ่ขึ้นเพื่อรองรับปริมาณการประมวลผลที่มากขึ้น โดยปรับใช้ทรัพยากรการประมวลผลมากกว่าที่จําเป็น ซึ่งเป็นการเพิ่มค่าใช้จ่าย ลูกค้าเหล่านี้ต้องการประสิทธิภาพแพ็กเก็ตต่อวินาทีที่เพิ่มขึ้น อัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายที่สูงขึ้น และประสิทธิภาพการเข้ารหัสที่เร็วขึ้นเพื่อลดเวลาในการประมวลผลข้อมูล

อินสแตนซ์ C7gn ที่มี AWS Nitro Cards ใหม่ที่ขับเคลื่อนโดยชิป Nitro รุ่นใหม่รุ่นที่ 5 พร้อมการเร่งความเร็วเครือข่าย ให้อัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายและประสิทธิภาพการประมวลผลแพ็คเก็ตที่ปรับให้เหมาะสมกับ Amazon EC2 ที่เพิ่มประสิทธิภาพเครือข่าย Nitro Cards จะลดภาระและเร่งความเร็วอินพุต/เอาต์พุตสําหรับฟังก์ชันต่าง ๆ จาก CPU ของโฮสต์ไปยังฮาร์ดแวร์เฉพาะเพื่อใช้ประสิทธิภาพทั้งหมดของอินสแตนซ์ Amazon EC2 กับปริมาณงานของลูกค้าเพื่อประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอมากขึ้นด้วยการใช้งาน CPU ที่น้อยลง AWS Nitro Cards ใหม่ช่วยให้อินสแตนซ์ C7gn ทำให้อัตราการส่งถ่ายข้อมูลในเครือข่ายเพิ่มขึ้นถึง 2 เท่า และประสิทธิภาพแพ็กเก็ตต่อวินาทีเพิ่มขึ้น 2 เท่าต่อ CPU และลดเวลาแฝงของเครือข่าย Elastic Fabric Adapter (EFA) เมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ Amazon EC2 รุ่นปัจจุบัน อินสแตนซ์ C7gn ยังมอบประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดีขึ้นถึง 25% และประสิทธิภาพการทำงานที่เร็วขึ้นสูงสุด 2 เท่าสําหรับการเข้ารหัสเมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ C6gn อินสแตนซ์ C7gn ช่วยให้ลูกค้าปรับขนาดได้ทั้งด้านประสิทธิภาพและปริมาณการประมวลผล และลดเวลาแฝงของเครือข่ายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพต้นทุนของปริมาณงานที่มีความต้องการใช้เครือข่ายสูงบน Amazon EC2 ให้เหมาะสม อินสแตนซ์ C7gn พร้อมให้ใช้งานแล้ววันนี้ในแบบพรีวิว หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับอินสแตนซ์ C7gn สามารถดูได้ที่ aws.amazon.com/ec2/instance-types/c7gn

อินสแตนซ์ Inf2 สร้างขึ้นเพื่อรองรับการปรับใช้ deep learning ที่มีความต้องการมากที่สุดในปัจจุบัน พร้อมรองรับการอนุมานแบบกระจายและการปัดเศษแบบสุ่ม

นักวิทยาศาสตร์ข้อมูลและวิศวกร ML กําลังสร้าง deep learning ที่ใหญ่ขึ้นและซับซ้อนมากขึ้น เพื่อตอบสนองต่อความต้องการแอปพลิเคชันที่ดีขึ้นและประสบการณ์ส่วนบุคคลที่ปรับแต่งให้เหมาะสมยิ่งขึ้น ตัวอย่างเช่น โมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLMs) ที่มีพารามิเตอร์มากกว่า 100 พันล้านตัวกำลังแพร่หลายมากขึ้นเรื่อย ๆ โดยฝึกฝนกับข้อมูลจำนวนมหาศาล ซึ่งขับเคลื่อนความต้องการด้านการประมวลผลที่เติบโตอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน แม้ว่าการฝึกอบรมจะได้รับความสนใจอย่างมาก แต่การอนุมานจะคํานึงถึงความซับซ้อนและค่าใช้จ่ายส่วนใหญ่ (เช่น สําหรับทุกๆ 1 ดอลลาร์ที่ใช้ไปกับการฝึกอบรม จะใช้เงินมากถึง 9 ดอลลาร์ในการอนุมาน) ของการใช้แมชชีนเลิร์นนิงในการผลิต ซึ่งสามารถจํากัดการใช้งานและหยุดการสร้างนวัตกรรมของลูกค้า ลูกค้าต้องการใช้โมเดลการเรียนรู้เชิงลึกที่ล้ำสมัยในแอปพลิเคชันของตนในวงกว้าง แต่ถูกจํากัดด้วยต้นทุนการประมวลผลที่สูง ในปี 2019 เมื่อ AWS เปิดตัวอินสแตนซ์ Inf1 โมเดลการเรียนรู้เชิงลึกที่มีพารามิเตอร์นับล้าน ตั้งแต่นั้นมา ขนาดและความซับซ้อนของโมเดลการเรียนรู้เชิงลึกได้เติบโตขึ้นอย่างทวีคูณ โดยโมเดลการเรียนรู้เชิงลึกบางโมเดลที่มีพารามิเตอร์มากกว่าหลายแสนล้านพารามิเตอร์ ซึ่งเพิ่มขึ้น 500 เท่า ลูกค้าที่ทํางานบนแอปพลิเคชันรุ่นต่อไปโดยใช้การเรียนรู้เชิงลึกที่พัฒนาล่าสุด ต้องการฮาร์ดแวร์ที่คุ้มค่าและประหยัดพลังงานซึ่งมีเวลาแฝงต่ำและปริมาณงานสูงด้วยซอฟต์แวร์ที่ยืดหยุ่น ซึ่งช่วยให้ทีมวิศวกรสามารถปรับใช้นวัตกรรมล่าสุดของตนในวงกว้างได้อย่างรวดเร็ว

อินสแตนซ์ Inf2 ซึ่งขับเคลื่อนโดยชิป Inferentia2 ใหม่ รองรับ deep learning ขนาดใหญ่ (เช่น LLM การสร้างอิมเมจ และการตรวจจับเสียงพูดอัตโนมัติ) ที่มีพารามิเตอร์สูงสุด 175 พันล้านพารามิเตอร์ ในขณะที่ให้ต้นทุนต่อการอนุมานที่ต่ำที่สุดบน Amazon EC2 อินสแตนซ์ Inf2 เป็นอินสแตนซ์แรกที่ปรับให้เหมาะสมกับการอนุมานที่รองรับการอนุมานแบบกระจาย ซึ่งเป็นเทคนิคที่กระจายโมเดลขนาดใหญ่ไปยังชิปหลายตัว เพื่อมอบประสิทธิภาพที่ดีที่สุดสําหรับโมเดลการเรียนรู้เชิงลึกด้วยพารามิเตอร์มากกว่าหนึ่งแสนล้านตัว อินสแตนซ์ Inf2 ยังเป็นอินสแตนซ์แรกในระบบคลาวด์ที่รองรับการปัดเศษแบบสุ่ม ซึ่งเป็นวิธีการปัดเศษตามความน่าจะเป็นซึ่งให้มีประสิทธิภาพและมีความแม่นยําสูงขึ้น เมื่อเทียบกับโหมดการปัดเศษแบบเดิม อินสแตนซ์ Inf2 รองรับประเภทข้อมูลที่หลากหลาย รวมถึง CFP8 ซึ่งปรับปรุงปริมาณงานและลดพลังงานต่อการอนุมาน และ FP32 ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูลที่ยังไม่ได้ใช้ประโยชน์จากประเภทข้อมูลที่มีความแม่นยําต่ำกว่า ลูกค้าสามารถเริ่มต้นใช้งานอินสแตนซ์ Inf2 ได้โดยใช้ AWS Neuron ซึ่งเป็นชุดเครื่องมือพัฒนาซอฟต์แวร์แบบครบวงจร (SDK) สําหรับการอนุมาน ML AWS Neuron ผสานรวมกับเฟรมเวิร์ก ML ยอดนิยม เช่น PyTorch และ TensorFlow เพื่อช่วยให้ลูกค้าปรับใช้โมเดลที่มีอยู่กับอินสแตนซ์ Inf2 โดยการเปลี่ยนแปลงโค้ดเพียงเล็กน้อยเท่านั้น เนื่องจากการแยกโมเดลขนาดใหญ่โดยใช้ชิปหลายตัวจำเป็นต้องมีการสื่อสารระหว่างชิปที่รวดเร็ว อินสแตนซ์ Inf2 จึงรองรับการเชื่อมต่อระหว่างอินสแตนซ์ความเร็วสูงของ AWS นั่นคือ NeuronLink ซึ่งให้การเชื่อมต่อแบบวงแหวน 192 GB/s อินสแตนซ์ Inf2 ให้ปริมาณการประมวลผลสูงถึง 4 เท่า และเวลาแฝงลดลงถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ Inf1 รุ่นปัจจุบัน และยังให้ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นถึง 45% ต่อวัตต์เมื่อเทียบกับอินสแตนซ์ที่ใช้ GPU อินสแตนซ์ Inf2 พร้อมใช้งานแล้ววันนี้ในแบบพรีวิว หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับอินสแตนซ์ Inf2 สามารถดูได้ที่ aws.amazon.com/ec2/instance-types/inf2

Arup เป็นกลุ่มนักออกแบบ ที่ปรึกษาด้านวิศวกรรมและความยั่งยืน ที่ปรึกษาและผู้เชี่ยวชาญระดับโลกที่ทุ่มเทเพื่อการพัฒนาอย่างยั่งยืนและการใช้จินตนาการ เทคโนโลยี เพื่อสร้างโลกที่ดีขึ้น “เราใช้ AWS ในการจําลองที่มีความซับซ้อนสูงเพื่อช่วยลูกค้าของเราในการสร้างอาคารสูง สนามกีฬา ศูนย์ข้อมูล และโครงสร้างพื้นฐานที่สําคัญในอนาคต พร้อมกับการประเมินและให้ข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับสภาพอากาศในเมือง ภาวะโลกร้อน และการเปลี่ยนแปลงสภาพภูมิอากาศที่ส่งผลกระทบต่อชีวิตของผู้คนมากมายทั่วโลก” ดร. ซินา ฮัสซันลี วิศวกรอาวุโสของ Arup กล่าวว่า “ลูกค้าของเราต้องการการจําลองที่รวดเร็วและแม่นยํามากขึ้นอย่างต่อเนื่องด้วยต้นทุนที่ต่ำลง เพื่อแจ้งการออกแบบของพวกเขาในช่วงแรกของการพัฒนา และเรามองว่าการเปิดตัวอินสแตนซ์ Amazon EC2 Hpc7g ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นจะช่วยให้ลูกค้าของเราสร้างนวัตกรรมได้เร็วขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น”

Rescale เป็นบริษัทเทคโนโลยีที่สร้างซอฟต์แวร์และบริการบนระบบคลาวด์ ที่ช่วยให้องค์กรทุกขนาดสามารถส่งมอบความก้าวหน้าทางวิศวกรรมและวิทยาศาสตร์ที่ยกระดับมนุษยชาติ “เวลาแฝงที่ลดลงและประสิทธิภาพเครือข่ายระหว่างโหนดที่ดีขึ้นมีความสําคัญต่อแอปพลิเคชัน HPC ความสามารถในการทําซ้ำและปรับปรุงการออกแบบผลิตภัณฑ์อย่างรวดเร็วโดยใช้ CFD เป็นสิ่งสําคัญสําหรับลูกค้าของเรา ซึ่งให้ความสําคัญกับความยั่งยืนด้านสิ่งแวดล้อมมากขึ้น นอกเหนือจากประสิทธิภาพและความยืดหยุ่นเมื่อใช้งานระบบคลาวด์” มูลยันโต พอร์ต รองประธานฝ่ายคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูงที่ Rescale กล่าวว่า “Rescale รู้สึกตื่นเต้นกับอินสแตนซ์ Amazon EC2 Hpc7g ที่มีประสิทธิภาพการประมวลผลจุดลอยตัวมากขึ้น และแบนด์วิดท์ EFA ที่มากขึ้น เรามองว่าการนำประสิทธิภาพด้านราคาที่ดีขึ้นของอินสแตนซ์ Hpc7g มาใช้ร่วมกับประสิทธิภาพด้านพลังงานของโปรเซสเซอร์ AWS Graviton จะพัฒนา CFD และปริมาณงาน HPC ที่ใช้งานจริงไปได้ไกลขึ้น”

เกี่ยวกับอะเมซอน เว็บ เซอร์วิสเซส

ตลอดระยะเวลา 15 ปี อะเมซอน เว็บ เซอร์วิสเซส (Amazon Web Services: AWS) เป็นบริการคลาวด์ที่ครอบคลุมและกว้างขวางที่สุดในโลก AWS ขยายการให้บริการอย่างต่อเนื่องเพื่อรองรับการทำงานบนคลาวด์ทุกรูปแบบ ซึ่งในปัจจุบันมีบริการอย่างเต็มรูปแบบกว่า 200 รายการ สำหรับการคำนวณ การจัดเก็บข้อมูล ฐานข้อมูล ระบบเครือข่าย การวิเคราะห์ การเรียนรู้ของเครื่อง (Machine Learning: ML) และปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence: AI) อินเตอร์เน็ตในทุกสิ่ง (Internet of Things: IoT) โทรศัพท์มือถือ การรักษาความปลอดภัย ไฮบริด เทคโนโลยีโลกเสมือนจริง (Virtual reality: VR) และการรวมวัตถุเสมือนเข้ากับสภาพแวดล้อมจริง (Augmented reality: AR) สื่อและการพัฒนาแอปพลิเคชัน การใช้งาน และการจัดการจาก 96 Availability Zones (AZs) ใน 30 ภูมิภาค พร้อมประกาศแผนสำหรับ Availability Zones เพิ่มเติมอีก 15 แห่ง และอีกห้า AWS Regions ในออสเตรเลีย แคนาดา อิสราเอล นิวซีแลนด์ และประเทศไทย ลูกค้ากว่าล้านรายรวมไปถึงสตาร์ทอัพที่เติบโตอย่างรวดเร็ว องค์กรขนาดใหญ่ และหน่วยงานภาครัฐ ต่างเชื่อมั่นใน AWS ในการขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐานของพวกเขาให้มีความคล่องตัวมากขึ้นและมีต้นทุนที่น้อยลง หากต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ AWS สามารถเข้าไปที่ aws.amazon.com   

เกี่ยวกับ Amazon

Amazon ใช้หลักการ 4 ประการในการดำเนินงาน ได้แก่ ความหลงใหลในลูกค้ามากกว่าการมุ่งเน้นไปที่คู่แข่ง ความหลงใหลในการประดิษฐ์ ความมุ่งมั่นสู่ความเป็นเลิศในการดําเนินงาน และการคิดระยะยาว Amazon มุ่งมั่นที่จะเป็น บริษัทที่ให้ความสำคัญกับลูกค้ามากที่สุดในโลก เป็นบริษัทนายจ้างที่ดีที่สุดในโลก และสถานที่ทํางานที่ปลอดภัยที่สุดในโลก ความคิดเห็นของลูกค้า, การซื้อของในคลิกเดียว, คําแนะนําเฉพาะบุคคล, ไพรม์, Fulfillment by Amazon, AWS, Kindle Direct Publishing, Kindle, Career Choice, Fire tablets, Fire TV, Amazon Echo, Alexa, Just Walk Out technology, Amazon Studios และ The Climate Pledge เป็นเพียงบางอย่างที่บุกเบิกโดย Amazon สำาหรับข้อมูลเพิ่มเติม เยี่ยมชมได้ที่ amazon.com/about และติดตาม@AmazonNews

from:https://www.techtalkthai.com/aws-announces-three-new-ec2-instances-powered-by-aws-designed-chips/

Nvidia มีรายได้ของ Q3/2565 เพิ่มขึ้น

Data Center และ Cloud สองกลุ่มธุรกิจที่ขับเคลื่อนได้อย่างแข็งแกร่ง

Credit: NVIDIA
ข้อมูลรายได้ส่วนแบ่งการตลาดของชิปเมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมาในช่วงเวลาเดียวกัน ในกลุ่ม Data Center สำหรับไตรมาสที่ 3 เพิ่มขึ้น 31% และกลุ่ม Cloud เพิ่มขึ้น 85% เป็นตัวเลขที่สอดคล้องกับเทรนด์ Digital Transformation ที่องค์กรต่างๆ ปรับตัวเพื่อความต่อเนื่องและความอยู่รอดของการดำเนินธุรกิจตนเอง ด้วยการจัดหาเทคโนโลยีล่าสุดเข้ามาช่วยขับเคลื่อนธุรกิจ จำนวนยอดการใช้บริการระบบคลาวด์เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ผู้ให้บริการต่างก็เร่งขยายขีดความสามารถให้ครอบคลุมความต้องการให้มีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น
 
บริษัทคลาวด์กำลังใช้ชิป Nvidia ในระบบของตนมากขึ้นเรื่อยๆ ไมโครซอฟต์กำลังทำงานร่วมกับ Nvidia เพื่อสร้างคอมพิวเตอร์ “ขนาดใหญ่” เพื่อจัดการกับงานคอมพิวเตอร์ปัญญาประดิษฐ์ที่ซับซ้อนในระบบคลาวด์
 
ในขณะเดียวกัน รายได้จากกลุ่ม Gaming ลดลง 51% จากปีที่แล้ว ธุรกิจเกมของ Nvidia ครั้งหนึ่งเคยสร้างรายได้ระดับแนวหน้าของบริษัท ปัจจุบันได้รับผลกระทบจากความต้องการของผู้บริโภคที่น้อยลง แต่อาจจะถูกชดเชยด้วยตลาดสกุลเงินดิจิทัล ที่ชิป GPU ของ Nvidia ได้รับความนิยมในการขุดสกุลเงิน Crypto อย่างไรก็ตาม Huang CEO ของ Nvidia กล่าวว่า “เขาไม่คาดหวังว่าตลาดบล็อกเชนจะเป็นส่วนสำคัญของธุรกิจ”
 
Colette Kress CFO ของ Nvidia กล่าวว่า “แม้ว่าข้อจำกัดการส่งออกจะส่งผลกระทบต่อรายรับในไตรมาสที่สาม แต่การลดลงนั้น ถูกชดเชยอย่างมากจากการขายผลิตภัณฑ์ทางเลือกไปยังประเทศจีน” ชิป A800 เป็นไปตามกฎระเบียบการส่งออกของจีน เมื่อถูกถามว่าเป็นไปตามเจตนารมณ์ของกฎระเบียบการส่งออกของกระทรวงพาณิชย์สหรัฐหรือไม่ Jensen Huang CEO ของ Nvidia กล่าวว่า “เป็นไปตามการทดสอบที่ชัดเจน”
 
  • สรุปตัวเลขรายได้ที่ปรับปรุงแล้วของ Nvidia สำหรับไตรมาสที่ 3 (สิ้นสุดวันที่ 30 ตุลาคม) อยู่ที่ 5,930 ล้านเหรียญหรัฐฯ
  • Nvidia คาดการณ์รายรับในไตรมาสปัจจุบันอยู่ที่ 6,000 ล้านเหรียญสหรัฐฯ บวก/ลบ 2 เปอร์เซ็นต์
 

from:https://www.techtalkthai.com/nvidia-q3-2022-revenue-increases/