IBM จับมือกับ Rapidus ผู้ผลิตชิปรายใหม่จากญี่ปุ่น

เป้าหมาย “เพื่อผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร”

Image Credit : japantimes.co.jp

IBM กำลังร่วมมือกับ Rapidus ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปที่เพิ่งจัดตั้งขึ้นใหม่และได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่น เพื่อช่วยในการผลิตชิปที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบัน

 

ญี่ปุ่นซึ่งสูญเสียความเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปอย่างยาวนาน ปัจจุบันกำลังเร่งตามให้ทันผู้นำและทำให้มั่นใจว่าผู้ผลิตรถยนต์และบริษัทด้านเทคโนโลยีสารสนเทศจะไม่ขาดองค์ประกอบหลัก เมื่อเดือนที่ผ่านมา ญี่ปุ่น กล่าวไว้ว่าจะลงทุนเบื้องต้น 70,000 ล้านเยน หรือ 750 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ ใน Rapidus ซึ่งเป็นบริษัทร่วมทุนที่นำโดยบริษัทเทคโนโลยีอย่าง Sony Group และ NEC

 

ญี่ปุ่นมีจุดแข็งอยู่แล้วในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ความเชี่ยวชาญด้านวิศวกรรมและวิทยาศาสตร์ที่มีอยู่ในญี่ปุ่นและเครือข่ายซัพพลายเออร์และพันธมิตรที่มีอยู่มากมายและมีความแข็งแกร่งมาก โดย IBM คาดหวังว่าทั้งสองบริษัทจะทำงานร่วมกันเพื่อผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรของ IBM ที่เปิดตัวแล้วเมื่อปีที่ผ่านมาได้อย่างมีประสิทธิภาพ

 

IBM กล่าวว่า “เป็นส่วนหนึ่งของข้อตกลง นักวิทยาศาสตร์และวิศวกรของ Rapidus จะทำงานร่วมกับ IBM Japan และนักวิจัยของ IBM ที่ Albany NanoTech Complex ในรัฐนิวยอร์ก โดยโรงงานแห่งใหม่จะตั้งอยู่ในประเทศญี่ปุ่น แม้ว่าบริษัทจะยังไม่ได้ประกาศสถานที่ตั้งที่แน่นอนก็ตาม”

 

ที่มา : https://www.itnews.com.au/news/ibm-partners-with-new-japanese-chip-maker-rapidus-589096?utm_source=feed&utm_medium=rss&utm_campaign=iTnews+ และ https://www.japantimes.co.jp/news/2022/12/13/business/corporate-business/rapidus-investment-chip-sector/

from:https://www.techtalkthai.com/ibm-has-partnered-with-rapidus-a-new-japanese-chip-maker/

Advertisement

Samsung ประกาศเป้าผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์บนฐาน 1.4 นาโนเมตรให้สำเร็จภายในปี 2027

Samsung Foundry ผู้ผลิตชิปรายใหญ่เป็นอันดับที่ 2 ของโลก ประกาศว่าจะมุ่งพัฒนาชิปเซมิคอนดักเตอร์ให้มีขนาดเล็กลง มีความแรงขึ้น และมีสามารถประหยัดพลังงานได้ดียิ่งขึ้นไปอีก โดยได้ตั้งเป้าผลิตชิปบนฐาน 2 นาโนเมตร และ 1.4 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2027 พร้อมเผยความคืบหน้าของชิป 3 นาโนเมตรที่กำลังพัฒนารุ่นใหม่ขึ้นมาอีกด้วยครับ

Samsung จะผลิตชิป 3nm รุ่นที่ 2 และ 3 โดยใช้ทรานซิสเตอร์ตัวเล็กลง

Samsung ก็ได้ผลิตชิปบนฐาน 3 นาโนเมตรเป็นบริษัทแรกของโลกไปเมื่อหลายเดือนก่อน โดยใช้เทคโนโลยี GAA (Gate All Around) ที่มาช่วยเปลี่ยนแปลงดีไซน์ตัวทรานซิสเตอร์ให้เป็นเป็นแบบใหม่ ขนาดเล็กลง 20% ทำให้ชิปสามารถประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพ ประหยัดพลังงานมากยิ่งขึ้น ซึ่ง Samsung ก็บอกว่าจะเปิดตัวชิปฐาน 3 นาโนเมตรรุ่นที่ 2 ให้ชาวโลกได้ยลโฉมกันภายในปี 2024

นอกจากนั้นแล้ว ยังจะมีการนำเทคโนโลยีการ SF3P+ มาใช้ในการผลิตชิป 3 นาโนเมตร ซึ่งจะเข้าสู่กระบวนการผลิตแบบ Mass Production ภายในปี 2025 ด้วย ความพยายามดังกล่าวก็จะเป็นตัวดึงลูกค้ารายใหญ่อย่าง Apple, AMD, Nvidia, และ Qualcomm ให้กลับมาซื้อชิปของ Samsung ได้ตามเดิม (หวังว่านะ)

Samsung ยืนยันชิป 2nm มาภายในปี 2025 ส่วนชิป 1.4nm มาปี 2027

Samsung ยังประกาศจะเริ่มผลิตชิปฐาน 2 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2025 ซึ่งจะเป็นการนำดีไซน์ส่งพลังงานจาก 2 ด้านมาใช้เป็นครั้งแรก มีความแตกต่างกับดีไซน์ในปัจจุบันที่ส่งกระแสไฟจากด้านข้างของตัวชิปเพียงด้านเดียว ทำให้ชิปสามารถประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น

ส่วนเคลมสุดว้าวของงานคือการประกาศเป้าผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2027 ซึ่งตอนนี้มีให้เห็นในแผนการที่เค้าเล่ามาเท่านั้น ยังไม่ได้ระบุเทคนิค หรือเทคโนโลยีสำคัญที่จะมาช่วยทำความตั้งใจตรงนี้ให้เป็นจริงได้ ก็ต้องรอดูความคืบหน้าของเค้าต่อไปในอนาคตครับ

ส่วนข้อมูลอื่น ๆ ในงานก็มีเรื่องการพัฒนาชิป 2.5D/3D ที่เค้าระบุว่าชิปรูปแบบ 3D X-Cube ที่ใช้เทคโนโลยีเชื่อมต่อชิปกันในแนวตั้ง จะเริ่มวางขายกันตั้งแต่ปี 2024 เป็นต้นไป และก็คาดว่าจะมีอุปสงค์ด้านชิปจากอุตสาหกรรมยานยนต์ IoT และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G เพิ่มมากขึ้นถึง 50% ดังนั้น Samsung ก็จะหันมาใส่ใจการพัฒนาชิปหลากหลายประเภทเพื่อรองรับความต้องการเหล่านี้ด้วยครับ

 

ที่มา : sammobile

from:https://droidsans.com/samsung-semiconductor-1-point-4-plan-2027/

TSMC พร้อมชน Samsung ประกาศแผนการผลิตชิป 3 นาโนเมตร และ 2 นาโนเมตร

เทคโนโลยีและการผลิตชิปเซ็ตในตอนนี้นั้น จะบอกว่ามีเพียง 2 โรงงานที่ก้าวล้ำพร้อมผลิตบนสถาปัตกรรมใหม่ๆ นั่นก็คือ TSMC และ Samsung ก็คงไม่ผิดนัก เพราะในปัจจุบันทั้งคู่ก็ลุยผลิตชิป 4nm รุ่นที่ 2 กันไปแล้ว และมีแผนจะเปิดตัวสายการผลิตชิป 3nm และ 2nm ในเร็วๆ นี้ด้วย

Samsung กับแผนการผลิตชิป 4nm , 3nm และ 2nm

ทาง Samsung Foundry นั้นได้ออกมาประกาศความสำเร็จของชิป 4 นาโนเมตร พร้อมแผนการผลิตชิปในช่วงปลายปีที่ผ่านมา โดยพร้อมเริ่มผลิตชิป 3 นาโนเมตร ในช่วงปี 2022 และนำออกสู่ตลาดในปี 2023 และได้มีการเตรียมความพร้อมสำหรับชิป 2 นาโนเมตร เอาไว้แล้ว แต่คาดว่ากว่าจะเป็นรูปเป็นร่างก็น่าจะในช่วงปี 2025

โดย Samsung จะเร่ิมใช้ GAA-FET แทนระบบ FinFET เดิม ซึ่งจะช่วยลดขนาด 35% ลดการใช้พลังงาน 50% และยังเพิ่มประสิทธิภาพให้กับชิป 3 นาโนเมตรได้กว่า 30% เลยทีเดียว

แต่ด้วยบริษัทมีข่าวว่าจะหยุดผลิตชิป Exynos เพื่อพัฒนาชิปใหม่ใช้กับ Galaxy S โดยเฉพาะ เราก็อาจจะไม่ได้เห็นชิปของ Samsung ที่ออกมาจากโรงงาน แต่น่าจะเป็นการจ้างผลิตชิป 3nm จากค่ายอื่นๆ เช่น Qualcomm, MediaTek ก็เป็นได้

 

TSMC ประกาศพร้อมลุย 3nm ปีนี้ และ 2nm ในปี 2025

ด้าน TSMC นั้นพร้อมเดินสายการผลิตชิป 3 นาโนเมตรทันทีในช่วงปลายปี 2022 ซึ่งจะเตรียมเข้าสู่ตลาดผู้ใช้งานในช่วงปี 2023 ซึ่งดูแล้วน่าจะเป็นช่วงเวลาไล่เลี่ยกันกับฝั่งของ Samsung แต่ทาง TSMC ยังคงมั่นใจใน FinFET ต่อไป แต่จะเปลี่ยนมาใช้โครงสร้างที่เรียกว่า FinFlex เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการผลิตเป็นหลัก นั่นหมายความว่าในด้านเทคโนโลยีนั้นจะตามคู่แข่งอยู่ 1 สเตป

แผนของ TSMC นั้นจะเลือกผลิตชิป 3 นาโนเมตรออกมาหลายรูปแบบ ซึ่งน่าจะเป็นการทดสอบและลองเทคโนโลยีใหม่ๆ ไปในช่วงเดียวกัน คือตั้งแต่ปี 2023 เป็นต้นไป เราจะได้เห็นชิป

• N3
• N3E (3nm Enhanced)
• N3P (3nm Performance Enhanced)
• N3S (3nm Density Enhanced),
• N3X (3nm Ultra High Performance)

หลังจากนั้นก็จะเป็นการมาของชิป 2 นาโนเมตร 2025 ซึ่งตามแผนการคือทาง TSMC จะเริ่มใช้ระบบ GAA-FET ในรอบนี้

 

source : sammobile

from:https://droidsans.com/tsmc-samsung-compete-3nm-2nm-chipset-technology/

TSMC วางแผนผลิตชิป 2 นาโนเมตร ให้ Apple แล้ว หลังไต้หวันอนุมัติแผนการสร้างโรงงานใหม่

สถาปัตกรรมชิปเซ็ตที่กำลังก้าวไปสู่นาโนเมตรที่เล็กลงเรื่อยๆ นั้นก็เพื่อที่จะเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์ให่มากที่สุด เพื่อประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานที่เพิ่มขึ้น ในปี 2018 เราได้เห็นชิป 7nm, ปี 2020 คือ 5nm และระดับ 3nm นั้นคาดว่าจะพร้อมในช่วงปลายปี 2022 และก้าวต่อไปคือ 2nm ที่ล่าสุดทาง TSMC ได้ไฟเขียวให้ตั้งโรงงานใหม่ จากรัฐบาลไต้หวันเรียบร้อยแล้ว

TSMC N2 การมาของชิป 2 นาโนเมตร

C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ได้ออกมายืนยันว่าสายการผลิต N2 (ชื่อเรียกสายการผลิต) นั้นกำลังดำเนินไปตามแผน การออกแบบโครงสร้างก็เรียบร้อยดี คาดว่าปลายปี 2024 เราจะเริ่มทดสอบการผลิตความเสี่ยงสูง ก่อนที่จะเริ่มผลิตเพื่อนำมาใช้งานจริงในครึ่งหลังของปี 2025 นั่นหมายความว่ากว่าเราจะได้เห็นชิป 2 นาโนเมตรรุ่นแรกนั้น อาจจะต้องรอไปยาวๆ ถึง 3 ปีเลยทีเดียว

ส่วนนึงที่ทำให้สายกการผลิต N2 ช้าลงนั้นนอกจากเรื่องความเสี่ยงของการผลิตแล้ว ยังมีประเด็นสำคัญก็คือโรงงานแห่งใหม่ที่กว่าทางการของไต้หวันจะอนุมัติให้สร้างก็ช่วงกลางปี 2021 และเพิ่งจะเริ่มวางเสาเข็มกันไปเมื่อต้นปีนี้เอง และจากไทม์ไลน์การผลิตข้างต้น แม้ชิปจะเปิดตัวได้ในปลายปี 2025 แต่ชิป 2nm จะถึงมือเราๆ บนสมาร์ทโฟนก็คงเป็นช่วงต้นปี 2026 แต่หากอิงจากระยะเวลาการเปิดตัว iPhone ที่มักจะมาก่อนคริสมาสต์ ก็เป็นไปได้ว่าทาง Apple อาจจะเร่งให้ทาง TSMC เทสต์การผลิตให้เร็วขึ้น เพื่อให้ทัน… iPhone 17

TSMC มั่นใจ FinFET ยังไม่เปลี่ยนไปใช้ GAA

แม้ว่าในตอนนี้เทคโนโลยีการผลิตชิปเซ็ตนั้นกำลังก้าวข้ามจาก FinFET ไปสู่ GAA (Gate-all-around) ที่ทั้ง Samsung ตัดสินใจนำมาใช้กับการผลิตชิป 3nm เป็นการภายในแล้ว ฝั่ง Intel เองก็ได้เริ่ม Ribbon FET ที่ใช้ GAA เช่นเดียวกัน แต่ TSMC ยังคงมั่นใจว่า FinFET น่าจะยังอยู่ได้อีกสักระยะนึง จึงยังไม่เสี่ยงปรับสายการผลิตในเร็ว ๆ นี้ เพราะหากเจอปัญหาก็น่าจะทำให้กระทบสายการผลิตและไม่ทันออเดอร์จำนวนมหาศาลนั่นเอง และคาดว่าภายในปี 2025 หลังจากมีประสบการณ์กับเครื่อง ASML ประมาณ 6 ปีแล้ว จึงจะเริ่มปรับมาใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ GAA

ช่วงที่ผ่านมาถือว่าทาง TSMC สามารถดำเนินการตามแผนที่จะปล่อยสถาปัตกรรมใหม่ทุกๆ 2 ปีได้ตามกำหนด โดยระหว่างนั้นก็จะมีรุ่นที่เพิ่มประสิทธิภาพมาคั่นระหว่างปี อย่างเช่นหลังจากสายการผลิต N4 ก็จะต่อด้วย N4X ในปีถัดไป ก่อนจะข้ามไป N2 นั่นเอง

 

source : tomshardware

from:https://droidsans.com/tsmc-2nm-fab-plan-for-apple-iphone-17/